公开(公告)号：CN102473639A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180002447.7

申请日：2011-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村岸勇夫 ,  甲斐隆行 ,  齐藤太志郎 ,  山本大辅 ,  小岩崎刚

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在基板(201)的表面及孔部(205)形成基底导电构件(207)，在基底导电构件(207)上且未形成导电材料层(209、210)的场所形成抗蚀层(208)。在形成有抗蚀层(208)的部分以外的部分形成导电材料层(209、210)，在导电材料层(209、210)上形成掩模金属(212)。然后，除去抗蚀层(208)，以掩模金属(212)为掩模对基底导电构件(207)进行蚀刻，使导电材料层(209、210)形成为规定的形状。