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公开(公告)号：CN101273674A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035334.6
申请日：2006-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0203 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K7/20463 , H05K9/0047 , H05K9/0086 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/10128 , H05K2201/10515 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。
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公开(公告)号：CN101273673B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680035060.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K7/20463 , H05K9/0083 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。
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公开(公告)号：CN101273673A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035060.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K7/20463 , H05K9/0083 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。
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