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公开(公告)号:CN100551208C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200410098382.2
申请日:2004-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B2237/32 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2203/308
Abstract: 本发明的一种陶瓷基板制造方法包括:在收缩抑制层上设置孔的第一工序;用厚膜材料充填孔的第二工序;将充填了厚膜材料的收缩抑制层层合在准备工序中烧结的陶瓷基板最外层上,接着进行挤压由此获得层合体的第三工序;烧结层合体的第四工序;去除收缩抑制层的第五工序。由此,能增加形成在陶瓷基板最外层上突出部的种类。
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公开(公告)号:CN1627884A
公开(公告)日:2005-06-15
申请号:CN200410098382.2
申请日:2004-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B2237/32 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2203/308
Abstract: 本发明的一种陶瓷基板制造方法包括:在收缩抑制层上设置孔的第一工序;用厚膜材料充填孔的第二工序;将充填了厚膜材料的收缩抑制层层合在准备工序中烧结的陶瓷基板最外层上,接着进行挤压由此获得层合体的第三工序;烧结层合体的第四工序;去除收缩抑制层的第五工序。由此,能增加形成在陶瓷基板最外层上突出部的种类。
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公开(公告)号:CN1321254A
公开(公告)日:2001-11-07
申请号:CN00801823.5
申请日:2000-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B5/20
CPC classification number: B41J2/14209 , B41J2202/09 , G02B5/201
Abstract: 提供一种使用喷墨方式的滤色片的制造方法、用该方法制造的滤色片以及使用该滤色片的液晶器件。在表面研磨过的透明无碱玻璃的基板(1)上,依次形成具有遮光性的黑色光刻胶层(2)、酚醛树脂系负光刻胶层(3),通过用光刻技术使负光刻胶(3)图形化以形成框体(2a、3a),形成墨水填充区(4),用喷墨喷头向该墨水填充区(4)内填充固形成分比率为20重量%以上的红墨水R、绿墨水G或蓝墨水B,使墨水的溶剂蒸发,墨水中的固形成分被固化。
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