公开(公告)号：CN101422089B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780013225.9

申请日：2007-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  藤村宗范 ,  成濑巧 ,  山口修一郎 ,  桥本芳典

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04B3/54

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H04B3/54 ,  H04B3/56 ,  H04B2203/5483 ,  H04L27/2626 ,  H04L27/2647 ,  H05K1/112 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。

公开(公告)号：CN101422089A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780013225.9

申请日：2007-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  藤村宗范 ,  成濑巧 ,  山口修一郎 ,  桥本芳典

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04B3/54

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H04B3/54 ,  H04B3/56 ,  H04B2203/5483 ,  H04L27/2626 ,  H04L27/2647 ,  H05K1/112 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。

公开(公告)号：CN202564549U

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201220048005.8

申请日：2012-02-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 出口太志 ,  本田洋一郎 ,  桥本芳典

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/01 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/2216 ,  G06K7/10336 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 提供一种发送/接收天线以及使用所述发送/接收天线的发送/接收装置，其中所述发送/接收天线包括介电基板(11)、介电基板上提供的激励环路天线(12)、介电基板上提供的与激励环路天线紧密相邻但不接触的发送/接收环路天线(13)、以及连接在发送/接收环路天线的两端之间的谐振电容器(14)。发送/接收环路天线的两端之一连接有耦合电容器(19)。激励环路天线连接到发送处理单元，并且发送/接收环路天线经由耦合电容器连接到接收处理单元。因此，可以扩展频率特性而不增加功耗，并且使得接收处理单元能够合适地处理接收信号。

公开(公告)号：CN202363589U

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201120448842.5

申请日：2011-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 出口太志 ,  本田洋一郎 ,  桥本芳典

IPC: H01Q7/06 ,  H01Q1/36 ,  H01Q21/00 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  Y02D70/122

Abstract: 提供了一种发送/接收天线以及使用所述发送/接收天线的发送/接收装置，其中，所述发送/接收天线包括具有单匝的环路的激励环路天线(12)以及具有多匝的一对环路(14a、14b)的发送/接收环路天线(14)，它们围绕磁性构件(11)而紧密缠绕。所述发送/接收环路天线的两个环路位于激励环路的任一侧上。谐振电容器(15)连接在所述发送/接收环路天线的两个环路的一端之间，而连接部分(14c)连接在所述两个环路的与连接至谐振电容器的所述端相对的端之间。在不增加功耗的情况下扩展了频率特性。

公开(公告)号：CN202076412U

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201020618353.5

申请日：2010-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 出口太志 ,  本田洋一郎 ,  桥本芳典 ,  佐野雅明

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/00 ,  H04B1/40 ,  G06K19/07 ,  G06K17/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01Q1/2216

Abstract: 本实用新型涉及一种传送/接收天线和使用传送/接收天线的传送/接收装置，该传送/接收天线包括介电板、提供给所述介电板的驱动环天线、连接到所述驱动环天线的传送处理部分连接端子、被安排为以非接触状态与所述驱动环天线紧邻的传送/接收环天线、连接到所述传送/接收环天线的两端的谐振电容器、以及连接到所述传送/接收环天线的接收处理部分连接端子。所述驱动环天线被构造为具有以单匝方式缠绕的环，所述传送/接收环天线被构造为具有以多匝方式缠绕的环。根据此结构，可以获得频率特性的更宽频带，以及功耗的降低。