电子部件及其制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1053786C

    公开(公告)日:2000-06-21

    申请号:CN94117820.X

    申请日:1994-10-31

    CPC classification number: H03H9/059 H03H9/1071 Y10T29/4913 Y10T29/49144

    Abstract: 本发明的电子部件及其制造方法,为防止电子元件特性发生变化,该电子部件包括如下构成:在第一侧与第二侧具有开孔面的框体;装在该框体内,具有电极的电子元件;与所述框体第一侧开孔面直接接合,具有通孔的第一板体;与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体;封口设置于所述通孔内侧,与所述电极连接的导电体;以及设于所述第一板体外侧表面,与所述导电体连接的外部电极。

    电子零件及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1108453A

    公开(公告)日:1995-09-13

    申请号:CN94117820.X

    申请日:1994-10-31

    CPC classification number: H03H9/059 H03H9/1071 Y10T29/4913 Y10T29/49144

    Abstract: 本发明的电子零件及其制造方法,为防止电子元件特性发生变化,该电子部件包括如下构成:在第一侧与第二侧具有开孔面的框体;装接于该框体内,具有电极的电子元件;与所述框体第一侧开孔面直接接合,具有通孔的第一板体;与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体;封口设置于所述通孔内侧,与所述电极连接的导电体;设于所述第一板体外侧表面,与所述导电体连接的外部电极。

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