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公开(公告)号:CN103053015A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201180038572.3
申请日:2011-06-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/28 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/78 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/66431 , H01L29/7787 , H01L29/812
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具备:被设于基板(101)上且由III-V族氮化物半导体构成的缓冲层(102);被设于缓冲层(102)上且由III-V族氮化物半导体构成的第1半导体层(103);被设于第1半导体层(103)上且由III-V族氮化物半导体构成的第2半导体层(104);被设于基板(101)的背面上且与接地连接的背面电极(111);在第2半导体层104上被设置成相互分离开的源电极(132)及漏电极(134);被设于第2半导体层(104)上的栅电极(136);以及贯通第2半导体层(104)、第1半导体层(103)、及缓冲层(102)并至少抵达基板(101)且使源电极(132)与背面电极(111)电连接的插塞(109)。
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公开(公告)号:CN110168745A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201780082127.4
申请日:2017-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L31/12
Abstract: 半导体继电器(10)具备发光元件(20)、以及与发光元件(20)相对而置受光元件(30)。受光元件(30)具备:衬底(31);被形成在衬底(31)上且具有半绝缘性的直接跃迁型半导体层(32);以至少一部分与半导体层(32)接触的方式而形成的第1电极(33);以及在与第1电极(33)相离的位置上以至少一部分与半导体层(32)接触的方式而形成的第2电极(34)。半导体层(32)通过吸收来自发光元件(20)的光而成为低电阻状态。
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公开(公告)号:CN102265474A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200980152766.9
申请日:2009-12-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/343 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7787 , B82Y20/00 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/32 , H01L29/365 , H01L29/41766 , H01L29/42316 , H01L29/66462 , H01S5/2081 , H01S5/2202 , H01S5/3054 , H01S5/34333 , H01S2301/173
Abstract: 氮化物半导体装置具备:在基板(101)上形成的第一氮化物半导体层(107)、在第一氮化物半导体层(107)上形成的缺陷导入层(108)、以及在缺陷导入层(108)上接触形成的具有露出缺陷导入层(108)的开口部的第二氮化物半导体层(109)。缺陷导入层(108)与第一氮化物半导体层(107)以及第二氮化物半导体层(109)相比,结晶缺陷密度较大。
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