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公开(公告)号:CN111344842A
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201880073367.2
申请日:2018-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/337 , H01L21/338 , H01L29/12 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/812
Abstract: 氮化物半导体装置(100)具备:基板(110);在基板(110)的上方被依次设置的漂移层(120)及阻挡层(130);栅极开口部(140),贯通阻挡层(130)而延伸到漂移层(120);被依次设置的电子传输层(150)及电子供给层(151),具有位于阻挡层(130)的上方的部分和沿着栅极开口部(140)的内表面的部分;栅极电极(170),以覆盖栅极开口部(140)的方式而被设置;源极开口部(160),贯通电子传输层(150)及电子供给层(151)而延伸到阻挡层(130);源极电极(180S),被设置在源极开口部(160);以及漏极电极(180D),被设置在基板(110)的背面侧,在平面视的情况下,栅极开口部(140)的长度方向上的端部(143)的轮廓(143a)的至少一部分,呈沿着圆弧或椭圆弧的形状。
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公开(公告)号:CN103493205A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201280018873.4
申请日:2012-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/47 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/08 , H01L29/152 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/475
Abstract: 一种肖特基二极管,具有:半导体层层叠体,其包括在基板(1)上形成的GaN层(4b)、以及在该GaN层上形成并且与GaN层相比带隙更大的AlGaN层(4a);阳极电极(6)以及阴极电极(7),它们在该半导体层层叠体上相互隔开间隔地形成;以及阻挡层(5),在阳极电极(6)与阴极电极(7)之间的区域形成为与AlGaN层相接。阳极电极的一部分以不与AlGaN层的表面相接的方式形成在阻挡层上。阳极电极与阻挡层的势垒高度大于阳极电极与AlaN层的势垒高度。
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公开(公告)号:CN103038869A
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201180037480.3
申请日:2011-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/205 , H01L29/06 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/205 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/207 , H01L29/402 , H01L29/66462 , H01L29/7786
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管。第一半导体层(103)至少在栅电极(106)中的漏电极(107)侧的端部的下侧的区域内具有碳浓度低于1×1017cm-3的低碳浓度区域,在将从基板(101)的上表面到包括第一半导体层(103)以及第二半导体层(104)在内的漏电极为止的半导体层的厚度设为d1(μm)、将低碳浓度区域的厚度设为d2(μm)、将工作耐压设为Vm(V)时,满足Vm/(110·d1)≤d2<Vm/(110·d1)+0.5的关系,且在将缓和状态下的导通电阻设为Ron0、将从工作电压Vm下的截止状态过渡至导通状态的100μs后的导通电阻设为Ron时,作为电流崩塌值的指标的Ron与Ron0之比的值为Ron/Ron0≤3。
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公开(公告)号:CN103003948A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201180034849.5
申请日:2011-04-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 柴田大辅
IPC: H01L29/861 , H01L21/28 , H01L29/47 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/2003 , H01L29/417 , H01L29/452 , H01L29/861
Abstract: 本发明提供一种二极管,其具备半导体层叠层体(102)、在半导体层叠层体(102)之上彼此空出间隔而形成的阴极电极(103)及阳极电极(104)、以及覆盖半导体层叠层体(102)之上的保护膜(106)。半导体层叠层体(102)包含第1氮化物半导体层(121)以及带隙大于第1半导体层(121)的第2氮化物半导体层(122),且具有沟道。阳极电极(104)具有:在半导体层叠层体(102)之上形成的p型的第3氮化物半导体层(143)、与第3氮化物半导体层(143)欧姆接触的第1金属层(141)、以及与第1金属层(141)接触且与沟道欧姆接触的第2金属层(142)。
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公开(公告)号:CN110168745A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201780082127.4
申请日:2017-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L31/12
Abstract: 半导体继电器(10)具备发光元件(20)、以及与发光元件(20)相对而置受光元件(30)。受光元件(30)具备:衬底(31);被形成在衬底(31)上且具有半绝缘性的直接跃迁型半导体层(32);以至少一部分与半导体层(32)接触的方式而形成的第1电极(33);以及在与第1电极(33)相离的位置上以至少一部分与半导体层(32)接触的方式而形成的第2电极(34)。半导体层(32)通过吸收来自发光元件(20)的光而成为低电阻状态。
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公开(公告)号:CN102473647A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080031046.X
申请日:2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/28 , H01L21/337 , H01L29/417 , H01L29/778 , H01L29/808 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7786 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/66462 , H01L29/66893 , H01L29/808
Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体装置及其制造方法。氮化物半导体装置具有包括在基板(101)上依次形成的第一氮化物半导体层(104)及第二氮化物半导体层(105)的半导体层层叠体(103)。在半导体层层叠体(103)上选择性形成p型的第三氮化物半导体层(108),在第三氮化物半导体层(108)上形成有栅电极(109)。在半导体层层叠体(103)上的第三氮化物半导体层(108)的两侧分别形成有第一欧姆电极(106)及第二欧姆电极(107)。第一栅电极(109)与第三氮化物半导体(108)进行肖特基接触。
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公开(公告)号:CN111902920A
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201980021326.3
申请日:2019-02-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/28 , H01L21/337 , H01L29/06 , H01L29/41 , H01L29/778 , H01L29/80 , H01L29/808 , H01L29/812
Abstract: 氮化物半导体装置(10)具备依次被设置的基板(12);漂移层(14);第1基础层(16);到达漂移层(14)的栅极开口部(22);沿着栅极开口部(22)的内表面设置的电子传输层(24)和电子供给层(26);以覆盖栅极开口部(22)的方式设置的栅极电极(30);延伸到第1基础层(16)的源极开口部(32);被设置在源极开口部(32)并且与第1基础层(16)连接的源极电极(34);被设置在基板(12)的背面侧的漏极电极(36);在基板(12)的最外周部(48),贯通电子传输层(24)和电子供给层(26)并延伸到第1基础层(16)的外周开口部(38);被设置在外周开口部(38),与第1基础层(16)连接,不与电子传输层(24)和电子供给层(26)接触的电位固定电极(40)。
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公开(公告)号:CN103038869B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201180037480.3
申请日:2011-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/205 , H01L29/06 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/205 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/207 , H01L29/402 , H01L29/66462 , H01L29/7786
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管。第一半导体层(103)至少在栅电极(106)中的漏电极(107)侧的端部的下侧的区域内具有碳浓度低于1×1017cm-3的低碳浓度区域,在将从基板(101)的上表面到包括第一半导体层(103)以及第二半导体层(104)在内的漏电极为止的半导体层的厚度设为d1(μm)、将低碳浓度区域的厚度设为d2(μm)、将工作耐压设为Vm(V)时,满足Vm/(110·d1)≤d2<Vm/(110·d1)+0.5的关系,且在将缓和状态下的导通电阻设为Ron0、将从工作耐压Vm下的截止状态过渡至导通状态的100μs后的导通电阻设为Ron时,作为电流崩塌值的指标的Ron与Ron0之比的值为Ron/Ron0≤3。
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公开(公告)号:CN111886683A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN201980019884.6
申请日:2019-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/337 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/808 , H01L29/812
Abstract: 氮化物半导体装置(10)具备:基板(12);依次设置在基板(12)的第1主面(12a)上方的第1导电型的漂移层(14)以及第2导电型的第1基础层(16);栅极开口部(22),贯通第1基础层(16)并且延伸到漂移层(14);电子传输层(26),具有位于第1基础层(16)的上方的部分以及沿着栅极开口部(22)的内表面的部分;栅极电极(30),被设置在电子传输层(26)的上方且覆盖栅极开口部(22);源极电极(34),与第1基础层(16)连接;漏极电极(36),设置在基板(12)的第2主面(12b)侧;以及高电阻层(24),由氮化物半导体构成,设置在栅极开口部(22)中的第1基础层(16)与电子传输层(26)之间,其电阻值比第1基础层(16)高。
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公开(公告)号:CN102318048A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200980156615.0
申请日:2009-11-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/337 , H01L21/822 , H01L21/8232 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L29/778 , H01L29/80 , H01L29/808 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7783 , H01L27/0605 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/42316 , H01L29/7787
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其具备:形成在基板(101)上的半导体层层叠体(105)、空出间隔地形成在半导体层层叠体(105)上的第一欧姆电极(111)及第二欧姆电极(113)、形成在第一欧姆电极(111)与第二欧姆电极(113)之间的第一控制层(117)、形成在第一控制层(117)上的第一栅电极(115)。第一控制层(117)具有:下层(117a)、形成在下层(117a)上且杂质浓度比下层(117a)的杂质浓度低的中层(117b)、形成在中层(117b)上且杂质浓度比中层(117b)的杂质浓度高的上层(117c)。
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