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公开(公告)号：CN100495673C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200580009145.7
申请日：2005-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3142 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H05K3/26 , H05K3/305 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据这种等离子处理方法，设置在第一处理对象和第二处理对象之间的微小间隙的表面得到处理。根据这种等离子处理方法，第一和第二处理对象被放置在处理腔内。然后，所述处理腔内的压力被减小以便提供减压的处理腔，并引入包含氧和氦的混合气体。此外，在减压的处理腔中，产生等离子，以处理第一和第二处理对象的穿过微小间隙彼此面对的表面。通过将该方法用于其中电路板上的电极与电子元件上的电极联接的具有电路板和电子元件的工件，密封树脂可容易地填充到电路板和元件之间。微小间隙大于0μm并且是至多100μm。所述混合气体中氦的体积比率是至少2.5%和至多26%。
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公开(公告)号：CN103155117A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048666.9
申请日：2011-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: B44C1/227 , H01L21/67069 , H01L21/68742 , H01L21/68771 , H01L33/005
Abstract: 本发明提供一种基板的等离子体处理方法。通过实施如下工序而在等离子体处理中去除基板的缘部以及托盘所附着的副生成物以提高产品的品质，这些工序为：基板载置工序，将设置有收容基板的多个基板收容孔、且具有从各个基板收容孔的内壁突出的基板支撑部的托盘载置于基板台的托盘支撑部上，并且将基板载置于各个基板保持部上，由此成为使从基板保持部的端缘伸出的基板的缘部和基板支撑部分离的状态；第一等离子体处理工序，使腔室内减压并且供给处理气体，来进行对各个基板的等离子体处理；第二等离子体处理工序，在托盘以及各个基板被载置于基板台上的状态下，使腔室内减压并且供给处理气体来实施等离子体处理，通过第一等离子体处理工序的实施来去除在基板的缘部与基板支撑部所附着的副生成物。
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公开(公告)号：CN101842879A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114295.8
申请日：2008-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J2237/0206
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。在将处理对象物收容在处理室内进行等离子体处理的等离子体处理中，在放电检测传感器接收根据等离子体放电的变化而诱发的电位变化的信号，并作为表示电位变化的信号数据暂时记录在信号记录部中，参照记录的信号数据，由信号解析部抽取放电开始波的计数值、异常放电的计数值、微小电弧放电的计数值等表示等离子体放电状态的指标数据，通过由装置控制部监视指标数据而判定等离子体放电的状态，执行为了适当地进行等离子体处理动作的重试处理、累积等离子体处理、维修判定处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103155117B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201180048666.9
申请日：2011-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: B44C1/227 , H01L21/67069 , H01L21/68742 , H01L21/68771 , H01L33/005
Abstract: 本发明提供一种基板的等离子体处理方法。通过实施如下工序而在等离子体处理中去除基板的缘部以及托盘所附着的副生成物以提高产品的品质，这些工序为：基板载置工序，将设置有收容基板的多个基板收容孔、且具有从各个基板收容孔的内壁突出的基板支撑部的托盘载置于基板台的托盘支撑部上，并且将基板载置于各个基板保持部上，由此成为使从基板保持部的端缘伸出的基板的缘部和基板支撑部分离的状态；第一等离子体处理工序，使腔室内减压并且供给处理气体，来进行对各个基板的等离子体处理；第二等离子体处理工序，在托盘以及各个基板被载置于基板台上的状态下，使腔室内减压并且供给处理气体来实施等离子体处理，通过第一等离子体处理工序的实施来去除在基板的缘部与基板支撑部所附着的副生成物。
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公开(公告)号：CN101785080B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880103819.3
申请日：2008-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32091 , H01J37/32935
Abstract: 本发明的目的是提供一种等离子处理装置，其能够精确地判断是否已经达到将所述装置的操作状态维持在最佳条件所需要的适当的维护时间。电介质构件(21)和探针电极单元(22)在其中彼此组合的放电检测传感器(23)附着到在组成真空室的盖子部分(2)中提供的开口部分(2a)。接收根据在等离子放电中的改变而在探针电极(22b)中感生的电势中的改变，并且通过将一计数值与已经由维护判断部分(44)预先设置的允许值相比较，判断是否需要维护工作，所述计数值是当泄漏放电波形计数器(39)计数由V型波形检测部分(35)检测与外物在真空室中的附着相关的泄漏放电引起的V形特定图案的V型波形的检测次数时获得的。
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公开(公告)号：CN101842879B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200880114295.8
申请日：2008-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J2237/0206
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。在将处理对象物收容在处理室内进行等离子体处理的等离子体处理中，在放电检测传感器接收根据等离子体放电的变化而诱发的电位变化的信号，并作为表示电位变化的信号数据暂时记录在信号记录部中，参照记录的信号数据，由信号解析部抽取放电开始波的计数值、异常放电的计数值、微小电弧放电的计数值等表示等离子体放电状态的指标数据，通过由装置控制部监视指标数据而判定等离子体放电的状态，执行为了适当地进行等离子体处理动作的重试处理、累积等离子体处理、维修判定处理。
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公开(公告)号：CN101785080A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880103819.3
申请日：2008-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32091 , H01J37/32935
Abstract: 本发明的目的是提供一种等离子处理装置，其能够精确地判断是否已经达到将所述装置的操作状态维持在最佳条件所需要的适当的维护时间。电介质构件(21)和探针电极单元(22)在其中彼此组合的放电检测传感器(23)附着到在组成真空室的盖子部分(2)中提供的开口部分(2a)。接收根据在等离子放电中的改变而在探针电极(22b)中感生的电势中的改变，并且通过将一计数值与已经由维护判断部分(44)预先设置的允许值相比较，判断是否需要维护工作，所述计数值是当泄漏放电波形计数器(39)计数由V型波形检测部分(35)检测与外物在真空室中的附着相关的泄漏放电引起的V形特定图案的V型波形的检测次数时获得的。
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公开(公告)号：CN1934689A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009145.7
申请日：2005-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3142 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H05K3/26 , H05K3/305 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据这种等离子处理方法，设置在第一处理对象和第二处理对象之间的微小间隙的表面得到处理。根据这种等离子处理方法，第一和第二处理对象被放置在处理腔内。然后，所述处理腔内的压力被减小，并引入包含氧和氦的混合气体。此外，在减压的处理腔中，产生等离子，以处理第一和第二处理对象的在微小间隙中彼此面对的表面。通过将该方法用于其中电路板上的电极与电子元件上的电极联接的具有电路板和电子元件的工件，密封树脂可容易地填充到电路板和元件之间。
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