公开(公告)号：CN1123063C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN97111688.1

申请日：1997-03-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口和文 ,  三谷力 ,  浅辺光男

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12764 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/24997 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极2上，也以盖住钝化膜3的周缘部的状态，形成由约20μm铝喷镀厚膜组成的底层5a。在底层5a之上，形成由约30μm铜喷镀厚膜形成的表面层5b。以此形成2层结构的突起6。

公开(公告)号：CN1165398A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN97111688.1

申请日：1997-03-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口和文 ,  三谷力 ,  浅辺光男

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12764 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/24997 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极2上，也以盖住钝化膜3的周缘部的状态，形成由约20μm铝喷镀厚膜组成的底层5a。在底层5a之上，形成由约30μm铜喷镀厚膜形成的表面层5b。以此形成2层结构的突起6。