公开(公告)号：CN1123063C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN97111688.1

申请日：1997-03-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口和文 ,  三谷力 ,  浅辺光男

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12764 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/24997 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极2上，也以盖住钝化膜3的周缘部的状态，形成由约20μm铝喷镀厚膜组成的底层5a。在底层5a之上，形成由约30μm铜喷镀厚膜形成的表面层5b。以此形成2层结构的突起6。

公开(公告)号：CN1165398A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN97111688.1

申请日：1997-03-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口和文 ,  三谷力 ,  浅辺光男

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12764 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/24997 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极2上，也以盖住钝化膜3的周缘部的状态，形成由约20μm铝喷镀厚膜组成的底层5a。在底层5a之上，形成由约30μm铜喷镀厚膜形成的表面层5b。以此形成2层结构的突起6。

公开(公告)号：CN1156901C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN01111910.1

申请日：2001-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚本胜秀 ,  山口和文 ,  嶋本健 ,  立石文和

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/50 ,  H01R11/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/32 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/49137 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72

Abstract: 将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避，可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后，可动爪与电子零部件上表面的边卡合，定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此，可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后，通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。

公开(公告)号：CN1319885A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01111910.1

申请日：2001-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚本胜秀 ,  山口和文 ,  嶋本健 ,  立石文和

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/50 ,  H01R11/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/32 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/49137 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72

Abstract: 将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避,可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后,可动爪与电子零部件上表面的边卡合,定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此,可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后,通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。