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公开(公告)号：CN1902763A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039297.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B10/40 , H01L31/167 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2924/30107 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/06226 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供可减少发光装置和光检测器之间的串扰、同时提供优良高频特性的光学收发器模组，以及包括所述光学收发器模组的光学收发器。根据本发明，具有用于安装发光装置(15)的第一基板(13)的第一金属板(11)和具有用于安装光检测器(16)的第二基板(14)的第二金属板(12)被分别且彼此独立地提供于树脂封装中，从而减少寄生电容。这提供这样的光学收发器模组：当部分高频信号在光检测器端子上引起电势变化时能够抑制电串扰，同时改进了用高频信号驱动所述发光装置时的高频特性，并提供了包括所述光学收发器模组的光学收发器。
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公开(公告)号：CN1203332C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN03110343.X
申请日：2003-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/122 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S3/00 , H04B10/28
CPC classification number: H04J14/02
Abstract: 本发明的光信号收发装置包含：半导体激光器，其发出特定波段的光；光电二极管，其接受光；光纤，其一端被导入装置主体内，在其端面使光入射及射出；波长分路滤光器，其与半导体激光器、光纤的一端分别分离对峙，位于由半导体激光器发出的特定波段光的方向角内及从光纤的端面射出的光的方向角内，使从该半导体激光器发出的特定波长光入射光纤的端面，并使光电二极管接受从光纤的端面射出的光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1885646A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610077686.X
申请日：2006-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西川透
CPC classification number: H01S5/02244 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01S5/02236 , H01S5/02469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种半导体激光装置。形成以激光照射方向为前方，并从前方依序配置模压成型衬垫(104)的前端面、树脂模块体(106)的前端面、半导体激光元件(101)的前端面的结构，将从半导体激光元件(101)的前端面到模压成型衬垫(104)的前端面的距离做成能够使被模压成型衬垫(104)阻挡的激光的被阻挡量为小于等于规定值的规定的长度，这样能够将模压成型衬垫(104)最大限度地延伸到半导体激光元件(101)的前方，因此能够确保适于安装薄型而且具有高输出的半导体激光元件的优异的散热性能。
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公开(公告)号：CN1450368A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03110343.X
申请日：2003-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/122 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S3/00 , H04B10/28
CPC classification number: H04J14/02
Abstract: 本发明的光信号收发装置包含：发光部，其发出特定波段的光；受光部，其接受光；光波导路，其一端被导入装置主体内，在其端面使光入射及射出；光分路部，其与发光部、光波导路的一端分别分离对峙，位于由发光部发出的特定波段光的方向角内及从光波导路的端面射出的光的方向角内，使从该发光部发出的特定波长光入射光波导路的端面，并使受光部接受从光波导路的端面射出的光。
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公开(公告)号：CN100505201C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610067324.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/02 , G01J1/0271 , G01J2001/4247
Abstract: 本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
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公开(公告)号：CN1835201A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610067324.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/02 , G01J1/0271 , G01J2001/4247
Abstract: 本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
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公开(公告)号：CN1203374A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN98102729.6
申请日：1998-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4246
Abstract: 一种光收发信设备包括:收发信信号的光纤维,在收发信区域具有纤维端部保持区域的第一基板,射出发信用光信号的半导体激光元件,保持光纤维一端部的端部保持手段,保持光纤维主体部的第二基板,反射接收光信号的反射型滤光器,以及接收由反射型滤光器反射的收信用光信号的收信用光接收元件。本收发信设备的特点在于集成度高、容易组装,可实现小型化与高性能化,且成本低。
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