公开(公告)号：CN1190117C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN99800520.7

申请日：1999-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博 ,  马场康行 ,  白石理 ,  小西正夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成，然后，为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层，通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物，便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层，其中陶瓷粉末是由与收缩抑制薄层所用的材料相同的材料制成的。

公开(公告)号：CN1263692A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800520.7

申请日：1999-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博 ,  马场康行 ,  白石理 ,  小西正夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法,是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成,然后,为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层,通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物,便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层。