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公开(公告)号:CN1111033A
公开(公告)日:1995-11-01
申请号:CN95100341.0
申请日:1995-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/302 , C23C14/00
CPC classification number: H01L21/67742 , Y10S414/135 , Y10S414/137 , Y10S414/139 , Y10S414/141
Abstract: 本发明是一种真空处理装置,该装置提供了一种用一个驱动源驱动的双层臂以及晶片升降驱动装置,即,通过将上层臂及下层臂的上层臂驱动圆弧齿轮及下层臂驱动圆弧齿轮与晶片升降驱动装置用同一轴的臂驱动用槽凸轮板和晶片顶出用槽凸轮板驱动,可以缩短处理时间,提高动作可靠性。
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公开(公告)号:CN1173550A
公开(公告)日:1998-02-18
申请号:CN97115408.2
申请日:1997-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C16/44 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/5096 , H01J37/3244 , H01J37/32522
Abstract: 本发明等离子体处理装置,包括减压室、一对面对面的电极、处理气体供给机构、高频电源以及对设置在一电极上被处理物进行加热的加热机构,另一电极侧由温度调节构件、兼作电极用气体喷出板、夹于此两者间的格子状传热构件构成,该传热构件具有使供给的处理气体均压化、从气体喷出孔喷出的气体均压化空间,具有能将电极用气体喷出板的热量传至温度调节构件、能不使电极兼用气体喷出板产生热变形、可对大型基板进行等离子体处理的效果。
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公开(公告)号:CN1114226C
公开(公告)日:2003-07-09
申请号:CN95100341.0
申请日:1995-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/302 , C23C14/00
CPC classification number: H01L21/67742 , Y10S414/135 , Y10S414/137 , Y10S414/139 , Y10S414/141
Abstract: 本发明是一种真空处理装置,该装置提供了一种用一个驱动源驱动的双层臂以及晶片升降驱动装置,即,通过将上层臂及下层臂的上层臂驱动圆弧齿轮及下层臂驱动圆弧齿轮与晶片升降驱动装置用同一轴的臂驱动用槽凸轮板和晶片顶出用槽凸轮板驱动,可以缩短处理时间,提高动作可靠性。
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公开(公告)号:CN1088765C
公开(公告)日:2002-08-07
申请号:CN97115408.2
申请日:1997-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C16/44 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/5096 , H01J37/3244 , H01J37/32522
Abstract: 本发明等离子体处理装置,包括减压室、一对面对面的电极、处理气体供给机构、高频电源以及对设置在一电极上被处理物进行加热的加热机构,另一电极侧由温度调节构件、兼作电极用气体喷出板、夹于此两者间的格子状传热构件构成,该传热构件具有使供给的处理气体均压化、从气体喷出孔喷出的气体均压化空间,具有能将电极用气体喷出板的热量传至温度调节构件、能不使电极兼用气体喷出板产生热变形、可对大型基板进行等离子体处理的效果。
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