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公开(公告)号：CN1168126C
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN00802069.8
申请日：2000-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/301 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/80 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此，在组件13的内壁具有梯级26，梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又，在组件13的底面形成密封电极15，在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1591808A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056389.8
申请日：2000-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此，在组件13的内壁具有梯级26，梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又，在组件13的底面形成密封电极15，在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。
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公开(公告)号：CN1337091A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN00802624.6
申请日：2000-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H3/08
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明中的SAW装置将SAW元件13装配于封装体I0,该SAW元件13为于压电基板14上具有IDT电极15、连接电极16、基地金属层17上其高度为均一状且表面是与压电基板14的主面平行的吸声件18,连接电极16与封装体10的外部连接电极11是以金属细线19连接且以盖体20作气密封止。藉由使用此等SAW元件13,在以真空夹具30以面朝上的状态装配于封装体10时可防止压电基板14被破坏的装配不良,又,将于连接电极16上形成凸起23的SAW元件13以面朝下的方式装配于封装体10时也可防止电连接不良。
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公开(公告)号：CN100392835C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200410056389.8
申请日：2000-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此，在组件13的内壁具有梯级26，梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又，在组件13的底面形成密封电极15，在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。
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公开(公告)号：CN1162960C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN00802624.6
申请日：2000-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H3/08
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明中的SAW装置将SAW元件13装配于封装体10，该SAW元件13位于压电基板14上具有IDT电极15、连接电极16、基地金属层17上其高度为均一状且表面是与压电基板14的主面平行的吸声件18，连接电极16与封装体10的外部连接电极11是以金属细线19连接且以盖体20作气密封止。藉由使用此等SAW元件13，在以真空夹具30以面朝上的状态装配于封装体10时可防止压电基板14被破坏的装配不良，又，将于连接电极16上形成凸起23的SAW元件13以面朝下的方式装配于封装体10时也可防止电连接不良。
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公开(公告)号：CN1322375A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN00802069.8
申请日：2000-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/301 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/80 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于,提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此,在组件13的内壁具有梯级26,梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又,在组件13的底面形成密封电极15,在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。
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