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公开(公告)号:CN102282674B
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN200980154771.3
申请日:2009-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/265
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L21/266 , H01L27/14609 , H01L27/14689
Abstract: 阵列状排列的像素部(10)具备光电变换部(11)、将电荷传输到浮动扩散层(12)的传输晶体管(13)、以及将传输的电荷输出到输出线的放大晶体管(14),相邻的光电变换部(11)间、以及光电变换部(11)和放大晶体管(14)之间通过绝缘隔离部(22)进行隔离。绝缘隔离部(22)具有在光电变换部(11)间未配置有放大晶体管(14)的第1区域(A)、和在光电变换部(11)间配置有放大晶体管(14)的第2区域(B),在绝缘隔离部(22)的下方,形成有第1隔离扩散层(23)和第2隔离扩散层(24),在的第1区域(A),第2隔离扩散层(24)的宽度比第1隔离扩散层(23)的宽度宽。
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公开(公告)号:CN102893400B
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201180023800.X
申请日:2011-02-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H04N5/374
CPC classification number: H01L31/02325 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14687 , H01L31/18
Abstract: 一种固体摄像装置(10),多个像素被排列成二维状,该固体摄像装置具备硅层(101);多个光电二极管(111),在硅层(101)内与多个像素对应地形成,通过将入射的光进行光电变换而生成信号电荷;以及多个滤色器(122a~122c),在硅层(101)的上方与多个像素对应地形成;多个滤色器(122a~122c)分别在作为相邻的滤色器之间的区域、并且是硅层(101)侧的区域的区域中,形成有折射率比滤色器(122a~122c)低的凸部(121),多个滤色器(122a~122c)分别在凸部(121)的上方与相邻的滤色器接触。
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公开(公告)号:CN100593241C
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200610006244.6
申请日:2006-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/532 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L31/02164
Abstract: 在使用铜布线的金属氧化半导体(MOS)型等的固体摄像装置及其制造方法中,实现了暗电流和白斑数的降低和感度的提高。本发明的半导体装置,包括衬底(101);形成在衬底(101)上,具有光电转换部(103)的光电转换单元呈阵列状排列的摄像区域;形成在衬底(101)上,进行摄像区域的控制和来自摄像区域的信号的输出的周围电路区域;形成在衬底(101)上且由含铜材料形成的含铜布线层(132、134、138),且,作为为防止铜扩散的扩散防止层,在光电转换部(103)上形成第一扩散防止层(121)的同时,还按顺序形成了含铜布线层(132、134、138)上的扩散防止层(122、123、124)。
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公开(公告)号:CN103477186A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201280015564.1
申请日:2012-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N13/239 , G01C11/06 , G01S7/4914 , G01S17/023 , G01S17/89 , H04N13/254 , H04N13/257 , H04N13/271
Abstract: 立体摄像装置(100)具备:第一摄像机(C1),生成用于计算表示被摄体的立体形状的第一距离图像的基准图像;第二摄像机(C2),生成用于计算第一距离图像的参考图像;立体匹配部(3),搜索基准图像与参考图像之间的对应像素,根据该对应像素计算视差,生成第一距离图像;以及光源(1),向被摄体照射强度调制后的红外光,第一摄像机(C1),将由被摄体反射的、强度调制后的红外光的反射光,与该强度调制同步来接受,从而还生成包含距被摄体的反射点的距离信息的第二距离图像。
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公开(公告)号:CN102893400A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201180023800.X
申请日:2011-02-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H04N5/374
CPC classification number: H01L31/02325 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14687 , H01L31/18
Abstract: 一种固体摄像装置(10),多个像素被排列成二维状,该固体摄像装置具备硅层(101);多个光电二极管(111),在硅层(101)内与多个像素对应地形成,通过将入射的光进行光电变换而生成信号电荷;以及多个滤色器(122a~122c),在硅层(101)的上方与多个像素对应地形成;多个滤色器(122a~122c)分别在作为相邻的滤色器之间的区域、并且是硅层(101)侧的区域的区域中,形成有折射率比滤色器(122a~122c)低的凸部(121),多个滤色器(122a~122c)分别在凸部(121)的上方与相邻的滤色器接触。
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公开(公告)号:CN102282674A
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200980154771.3
申请日:2009-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/265
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L21/266 , H01L27/14609 , H01L27/14689
Abstract: 阵列状排列的像素部(10)具备光电变换部(11)、将电荷传输到浮动扩散层(12)的传输晶体管(13)、以及将传输的电荷输出到输出线的放大晶体管(14),相邻的光电变换部(11)间、以及光电变换部(11)和放大晶体管(14)之间通过绝缘隔离部(22)进行隔离。绝缘隔离部(22)具有在光电变换部(11)间未配置有放大晶体管(14)的第1区域(A)、和在光电变换部(11)间配置有放大晶体管(14)的第2区域(B),在绝缘隔离部(22)的下方,形成有第1隔离扩散层(23)和第2隔离扩散层(24),在的第1区域(A),第2隔离扩散层(24)的宽度比第1隔离扩散层(23)的宽度宽。
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公开(公告)号:CN102272930A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200980153560.8
申请日:2009-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L27/14654
Abstract: 以阵列状排列的像素部(10)的相邻的光电转换部(11)之间、以及光电转换部(11)和放大晶体管(14)之间分别用绝缘隔离部(22)进行隔离,绝缘隔离部(22)具有在光电转换部(11)之间未配置放大晶体管(14)的第一区域(A)和配置了放大晶体管(14)的第二区域(B)。在第一区域(A)的绝缘隔离部(22)的下方,形成有低浓度的第一隔离扩散层(23),在第二区域(B)的绝缘隔离部(22)的下方,形成有高浓度的第二隔离扩散层(24)和低浓度的第一隔离扩散层(23)。第二区域(B)中的放大晶体管(14)的源极·漏极区域形成在与第二隔离扩散层(24)同时形成的阱区域(25)内。
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公开(公告)号:CN1828918A
公开(公告)日:2006-09-06
申请号:CN200610006244.6
申请日:2006-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/532 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L31/02164
Abstract: 在使用铜布线的金属氧化半导体(MOS)型等的固体摄像装置及其制造方法中,实现了暗电流和白斑数的降低和感度的提高。本发明的半导体装置,包括衬底(101);形成在衬底(101)上,具有光电转换部(103)的光电转换单元呈阵列状排列的摄像区域;形成在衬底(101)上,进行摄像区域的控制和来自摄像区域的信号的输出的周围电路区域;形成在衬底(101)上且由含铜材料形成的含铜布线层(132、134、138),且,作为为防止铜扩散的扩散防止层,在光电转换部(103)上形成第一扩散防止层(121)的同时,还按顺序形成了含铜布线层(132、134、138)上的扩散防止层(122、123、124)。
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