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公开(公告)号：CN103828346A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045139.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14605 , G03B35/08 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H04N5/369 , H04N13/218 , H04N13/229 , H04N13/232
Abstract: 在本发明的多个单位单元的各单位单元中，在多个单位单元中的第一单位单元（201）中，由聚光元件，以使射入受光元件的光的光量在光按第一入射角度射入时成为最大的方式来进行聚光，在多个单位单元中的与第一单位单元（201）相邻的第二单位单元（202）中，由聚光元件，以使射入受光元件的光的光量在光按第二入射角度射入时成为最大的方式来进行聚光，在第一单位单元（201）中，当光按第三入射角度射入时射入受光元件的光的光量和，在第二单位单元（202）中，当光按第三入射角度射入时射入受光元件的光的光量是相等的，第一入射角度比第三入射角度大规定的量，第二入射角度比第三入射角度小上述规定的量。
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公开(公告)号：CN103620782A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280031195.5
申请日：2012-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14621 , H04N5/3572
Abstract: 在本发明的固体摄像元件，单位像素（3）的聚光元件（11）具有以射入单位像素（3）的受光元件（14）的光的波长以下的线宽被分离的、以相对于聚光元件（11）的受光面垂直方向的轴为中心的同心结构的多个光透过膜（33），并具有由多个光透过膜（33）的组合所控制的有效折射率分布，同心结构的多个光透过膜（33）的外缘的形状在受光面上为，与同心结构的中心最近的光透过膜（33）呈正圆、与同心结构的中心远离的光透过膜（33）呈椭圆，椭圆的长轴相对于短轴的比率为，越是与同心结构的中心远离的光透过膜（33）的外缘的形状比率越高，多个单位像素（3）各自的椭圆的长轴方向，在受光面上与连接多个单位像素各自的同心结构的中心和固体摄像元件的中心的矢量相正交。
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公开(公告)号：CN1333431C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN03140931.8
申请日：2003-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小野泽和利
CPC classification number: H01L24/95 , H01L21/6835 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/10329 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，优点是在将多个半导体元件混合集成而成的半导体装置中，制造时既采用FSA工艺，又可以容易并且确实地安装各半导体元件。该制造方法的特征是：在对应多个半导体激光元件的配置图形的位置分别形成具有开口部(30a、30b)的模板(30)，然后保持模板在配置各半导体激光元件的安装用的晶圆(10A)的主面上。接着，将多个半导体激光元件分散在液体中，通过将分散了多个半导体激光元件的液体流经模板(30)保持的晶圆(10A)上，从而将多个半导体激光元件自行调整地分别嵌入到模板(30)的各开口部(30a、30b)内。
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公开(公告)号：CN1881605A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610093778.7
申请日：2006-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/14685
Abstract: 提供一种能够与入射角大的光学系统相对应的高灵敏度的固体摄像装置等。各像素(尺寸：2.25μm)包括：渐变折射率透镜(1)、色彩过滤器(2)(例如，绿色用)、AL配线(3)、信号传送部(4)、平坦化层(5)、受光元件(硅光电二极管)(6)及硅基板(7)。渐变折射率透镜的同心圆结构是由二氧化硅(n＝2)构成的2层同心圆结构，其中的膜厚为：1.2μm(灰色部分)、0.8μm(点状图案部分)、0μm(无图案部分，即：空白)。并且，本实施方式的聚光元件的结构是把二氧化硅刻为同心圆形状，周围的媒质为空气(n＝1)。
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公开(公告)号：CN1157717C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00128582.3
申请日：2000-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/09
CPC classification number: G11B7/0933 , G11B7/0932 , G11B7/0935 , G11B7/123 , G11B7/22 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 将物镜、半导体激光器、平面镜、接收光元件等光学元件搭载在可动框架内，通过互相平行配置的若干支持金属线使该可动框架保持在固定部件上。借此可以使可动框架向跟踪方向和聚焦方向移动。上述若干支持金属线彼此相互绝缘，它们还可以作为向可动框架体内的半导体激光器和接收光元件供电的供给线或信号线使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100502176C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN03147458.6
申请日：2003-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L2224/95085 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/10329 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15165 , H01S5/02252 , H01S5/4031 , H01L2924/15153 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，优点是在将多个半导体元件混合集成化而形成的半导体装置中，制造时既采用FSA工艺，又可以容易并且确实地安装各半导体元件。该制造方法的特征是：半导体激光装置(100)具备：具有邻接主面形成的第一凹部(10a)以及第二凹部(10b)的基板(10)；分别嵌入一部分到各凹部(10a、10b)中的第一半导体激光元件11以及第二半导体激光元件(12)。各凹部(10a、10b)的深度都要比嵌入凹部(10a、10b)的第一以及第二半导体激光元件(11、12)的高度要小。
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公开(公告)号：CN100336119C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN03107798.6
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/22 , B29C45/0053 , B29C45/14467 , G11B7/0932
Abstract: 提供了一种用于光学传感器的制造方法，其中带有物镜的可动件由固定件通过一对弹性支撑件组来支撑，使得可动件可在聚焦方向和寻迹方向上移动，各弹性支撑件组由多个平行的弹性支撑件构成。在悬置单元成形步骤中，在弹性支撑件的纵向上通过夹物模压在各各弹性支撑件组的不同位置处形成两个夹持件，从而形成了一对悬置单元。在连接步骤中，使所述这对悬置单元彼此相对地设置且弹性支撑件的设置方向基本上与聚焦方向相同，并将各悬置单元的一个夹持件连接到可动件上，而将另一夹持件连接到固定件上。
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公开(公告)号：CN1882028A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610093774.9
申请日：2006-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N1/0311 , G02B3/0087 , G02B5/1876 , G02B5/1885 , H04N1/0282 , H04N1/0312
Abstract: 本发明提供一种密合型固体摄像装置，具有高分辨率以及高灵敏度的特征，并且实现了小型化及低成本化。各像素包括：保护玻璃板(4)、聚光元件(5)、受光元件(7)、半导体集成电路(8)、发光二极管(LED)(9)以及安装外壳(10)。聚光元件由2种梯度折射率透镜(“O”型、凸型)构成，在二氧化硅(N＝1.45)膜中填埋有具有2层结构的同心形状的氮化硅(N＝2)膜。
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公开(公告)号：CN1232963C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01117828.0
申请日：2001-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1362 , G11B7/0901 , G11B7/0912 , G11B7/0932 , G11B7/0933 , G11B7/0935 , G11B7/0956 , G11B7/123 , G11B7/1353
Abstract: 本发明提供一种光学系统整体驱动型光拾取器，其特征在于，包括：半导体元件，射出激光束；物镜，将上述激光束聚焦在光记录媒体上；多组驱动线圈，夹着上述激光束的光轴并配置在对称于该光轴的位置上，通过在与设置于特定位置上的多个磁铁之间分别产生磁力，将上述物镜至少在聚焦方向和跟踪方向上驱动；壳体，装载上述半导体元件、上述物镜和上述驱动线圈；弹性支持部件，可动地支持上述壳体。这种光拾取器具有稳定的光学特性。
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公开(公告)号：CN1485884A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03140931.8
申请日：2003-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小野泽和利
CPC classification number: H01L24/95 , H01L21/6835 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/10329 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，优点是在将多个半导体元件混合集成而成的半导体装置中，制造时既采用FSA工艺，又可以容易并且确实地安装各半导体元件。该制造方法的特征是：在对应多个半导体激光元件的配置图形的位置分别形成具有开口部(30a、30b)的模板(30)，然后保持模板在配置各半导体激光元件的安装用的晶圆(10A)的主面上。接着，将多个半导体激光元件分散在液体中，通过将分散了多个半导体激光元件的液体流经模板(30)保持的晶圆(10A)上，从而将多个半导体激光元件自行调整地分别嵌入到模板(30)的各开口部(30a、30b)内。
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