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公开(公告)号：CN104185771B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380016049.X
申请日：2013-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/0409 , B65H18/00 , B65H39/16 , B65H81/00 , B65H2553/41 , G01B9/02004 , G01B9/02091 , G01B11/00 , G01B11/14 , G01N21/4795 , G01N21/8901 , H01G4/005 , H01G4/32 , H01G13/02 , Y10T29/4911 , Y10T29/49119
Abstract: 本发明提供一种回卷装置，该回卷装置具备：分割部(303)，其将来自光源单元的放射光分割为照射在第一片与第二片的侧面部(204e)上的测定光和照射在参照面(311)上的参照光；干涉检测部(314)，其检测由所述参照面反射的所述参照光与由所述侧面部反射的所述测定光干涉而成的干涉光；位置检测部(314)，其根据由所述检测部检测到的所述干涉光而检测所述第一片与所述第二片的位置；判定部(100c)，其根据由所述位置检测部检测到的所述位置来判定所述回卷体的优劣。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102830177B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210201994.4
申请日：2012-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 青木祥平
IPC: G01N29/14
Abstract: 在本发明的异常检查方法及异常检查装置中，获取来自旋转体的AE信号，算出所获取的来自所述旋转体的AE信号的产生频度，从算出了该产生频度的来自所述旋转体的AE信号中选择预先设定的产生频度的AE信号，在该选择的AE信号中只基于频率在规定的值以下的AE信号对所述旋转体是否有异常进行检查。
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公开(公告)号：CN102830177A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210201994.4
申请日：2012-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 青木祥平
IPC: G01N29/14
Abstract: 在本发明的异常检查方法及异常检查装置中，获取来自旋转体的AE信号，算出所获取的来自所述旋转体的AE信号的产生频度，从算出了该产生频度的来自所述旋转体的AE信号中选择预先设定的产生频度的AE信号，在该选择的AE信号中只基于频率在规定的值以下的AE信号对所述旋转体是否有异常进行检查。
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公开(公告)号：CN102773607B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210126667.7
申请日：2012-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/26 , B23K26/032 , B23K26/083 , B23K31/125 , B23K2101/18 , G01B9/02004 , G01B9/02069 , G01B9/02091 , G01B11/22
Abstract: 本发明提供能高精度地评价焊接部质量的激光焊接装置和激光焊接方法。本发明的激光焊接装置包括：激光光源，该激光光源射出激光；第一光学构件，该第一光学构件使具有与所述激光不同波长的物体光和所述激光成为同轴并对焊接部进行照射；第二光学构件，该第二光学构件使所述焊接部中的所述物体光的光点直径比所述激光的光点直径要大；光干涉仪，该光干涉仪向所述第一光学构件射出所述物体光，经由所述第一光学构件检测出被所述焊接部反射的所述物体光，基于该检测出的所述物体光生成电信号；测定部，该测定部基于所述电信号，测定所述焊接部的熔化深度；以及评价部，该评价部基于所述测定部所测定的所述焊接部的熔化深度，对所述焊接部的焊接是否良好进行评价。
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公开(公告)号：CN104185771A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380016049.X
申请日：2013-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/0409 , B65H18/00 , B65H39/16 , B65H81/00 , B65H2553/41 , G01B9/02004 , G01B9/02091 , G01B11/00 , G01B11/14 , G01N21/4795 , G01N21/8901 , H01G4/005 , H01G4/32 , H01G13/02 , Y10T29/4911 , Y10T29/49119
Abstract: 本发明提供一种回卷装置，该回卷装置具备：分割部(303)，其将来自光源单元的放射光分割为照射在第一片与第二片的侧面部(204e)上的测定光和照射在参照面(311)上的参照光；干涉检测部(314)，其检测由所述参照面反射的所述参照光与由所述侧面部反射的所述测定光干涉而成的干涉光；位置检测部(314)，其根据由所述检测部检测到的所述干涉光而检测所述第一片与所述第二片的位置；判定部(100c)，其根据由所述位置检测部检测到的所述位置来判定所述回卷体的优劣。
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公开(公告)号：CN102773607A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210126667.7
申请日：2012-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/26 , B23K26/032 , B23K26/083 , B23K31/125 , B23K2101/18 , G01B9/02004 , G01B9/02069 , G01B9/02091 , G01B11/22
Abstract: 本发明提供能高精度地评价焊接部质量的激光焊接装置和激光焊接方法。本发明的激光焊接装置包括：激光光源，该激光光源射出激光；第一光学构件，该第一光学构件使具有与所述激光不同波长的物体光和所述激光成为同轴并对焊接部进行照射；第二光学构件，该第二光学构件使所述焊接部中的所述物体光的光点直径比所述激光的光点直径要大；光干涉仪，该光干涉仪向所述第一光学构件射出所述物体光，经由所述第一光学构件检测出被所述焊接部反射的所述物体光，基于该检测出的所述物体光生成电信号；测定部，该测定部基于所述电信号，测定所述焊接部的熔化深度；以及评价部，该评价部基于所述测定部所测定的所述焊接部的熔化深度，对所述焊接部的焊接是否良好进行评价。
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