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公开(公告)号：CN102192896B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201110035134.3
申请日：2011-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B9/02078 , G01B9/02004 , G01B9/02084 , G01B9/02091 , G01B11/2441 , G01B2290/35
Abstract: 本发明公开一种光干涉测量方法及光干涉测量装置。本发明所涉及的光干涉测量方法，是将从光源单元出射的光分割成测定光和基准光，检测所述基准光、与从所述测定光所照射的测定对象反射或背散射后的光发生干涉而得到的干涉光，驱动设置在所述基准光的光路上的光路长度可变机构，以改变所述基准光的光路长度，基于随所述基准光的光路长度的变化而变化的所述干涉光，判定基于所述检测出的干涉光的图像是正规像还是翻转像，基于是正规像还是翻转像的判定结果，利用所述检测出的干涉光来测量所述测定对象。
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公开(公告)号：CN102959744A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201280001058.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , B05B12/084 , B05C11/1005 , G01N2021/8427 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制发光元件的色度偏差的产生的发光元件的制造方法。本发明的发光元件的制造方法为，在发光源上涂覆从涂覆装置（5）喷出的荧光树脂，从而制造具备所述发光源的发光元件（2），该涂覆装置（5）贮存含有荧光体粒子的所述荧光树脂，测量从所述涂覆装置（5）喷出的所述荧光树脂所含有的所述荧光体粒子的浓度、即第1浓度，基于表示所述发光元件的色度成为恒定的所述荧光体粒子的浓度和所述荧光树脂的涂覆量的关系的参照数据、和测量的所述第1浓度，决定涂覆量，将所决定的涂覆量的所述荧光树脂涂覆到所述发光源上。
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公开(公告)号：CN102759507A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210031490.2
申请日：2012-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明提供一种放射率测定方法、放射率测定装置、检查方法及检查装置，目的在于能够在不将被检物加热至高温的情况下测定被检物的放射率。本发明提供的放射率测定方法包括：红外光照射步骤，对被检物照射第一放射能的红外光；测定步骤，根据来自照射了所述红外光的所述被检物的反射红外光测定第二放射能；以及计算步骤，基于所述第一放射能与所述第二放射能计算所述被检物的放射率。
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公开(公告)号：CN102192896A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110035134.3
申请日：2011-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B9/02078 , G01B9/02004 , G01B9/02084 , G01B9/02091 , G01B11/2441 , G01B2290/35
Abstract: 本发明公开一种光干涉测量方法及光干涉测量装置。本发明所涉及的光干涉测量方法，是将从光源单元出射的光分割成测定光和基准光，检测所述基准光、与从所述测定光所照射的测定对象反射或背散射后的光发生干涉而得到的干涉光，驱动设置在所述基准光的光路上的光路长度可变机构，以改变所述基准光的光路长度，基于随所述基准光的光路长度的变化而变化的所述干涉光，判定基于所述检测出的干涉光的图像是正规像还是翻转像，基于是正规像还是翻转像的判定结果，利用所述检测出的干涉光来测量所述测定对象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104185771B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380016049.X
申请日：2013-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/0409 , B65H18/00 , B65H39/16 , B65H81/00 , B65H2553/41 , G01B9/02004 , G01B9/02091 , G01B11/00 , G01B11/14 , G01N21/4795 , G01N21/8901 , H01G4/005 , H01G4/32 , H01G13/02 , Y10T29/4911 , Y10T29/49119
Abstract: 本发明提供一种回卷装置，该回卷装置具备：分割部(303)，其将来自光源单元的放射光分割为照射在第一片与第二片的侧面部(204e)上的测定光和照射在参照面(311)上的参照光；干涉检测部(314)，其检测由所述参照面反射的所述参照光与由所述侧面部反射的所述测定光干涉而成的干涉光；位置检测部(314)，其根据由所述检测部检测到的所述干涉光而检测所述第一片与所述第二片的位置；判定部(100c)，其根据由所述位置检测部检测到的所述位置来判定所述回卷体的优劣。
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公开(公告)号：CN102959744B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280001058.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , B05B12/084 , B05C11/1005 , G01N2021/8427 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制发光元件的色度偏差的产生的发光元件的制造方法。本发明的发光元件的制造方法为，在发光源上涂覆从涂覆装置（5）喷出的荧光树脂，从而制造具备所述发光源的发光元件（2），该涂覆装置（5）贮存含有荧光体粒子的所述荧光树脂，测量从所述涂覆装置（5）喷出的所述荧光树脂所含有的所述荧光体粒子的浓度、即第1浓度，基于表示所述发光元件的色度成为恒定的所述荧光体粒子的浓度和所述荧光树脂的涂覆量的关系的参照数据、和测量的所述第1浓度，决定涂覆量，将所决定的涂覆量的所述荧光树脂涂覆到所述发光源上。
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公开(公告)号：CN102773607B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210126667.7
申请日：2012-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/26 , B23K26/032 , B23K26/083 , B23K31/125 , B23K2101/18 , G01B9/02004 , G01B9/02069 , G01B9/02091 , G01B11/22
Abstract: 本发明提供能高精度地评价焊接部质量的激光焊接装置和激光焊接方法。本发明的激光焊接装置包括：激光光源，该激光光源射出激光；第一光学构件，该第一光学构件使具有与所述激光不同波长的物体光和所述激光成为同轴并对焊接部进行照射；第二光学构件，该第二光学构件使所述焊接部中的所述物体光的光点直径比所述激光的光点直径要大；光干涉仪，该光干涉仪向所述第一光学构件射出所述物体光，经由所述第一光学构件检测出被所述焊接部反射的所述物体光，基于该检测出的所述物体光生成电信号；测定部，该测定部基于所述电信号，测定所述焊接部的熔化深度；以及评价部，该评价部基于所述测定部所测定的所述焊接部的熔化深度，对所述焊接部的焊接是否良好进行评价。
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公开(公告)号：CN104185771A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380016049.X
申请日：2013-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/0409 , B65H18/00 , B65H39/16 , B65H81/00 , B65H2553/41 , G01B9/02004 , G01B9/02091 , G01B11/00 , G01B11/14 , G01N21/4795 , G01N21/8901 , H01G4/005 , H01G4/32 , H01G13/02 , Y10T29/4911 , Y10T29/49119
Abstract: 本发明提供一种回卷装置，该回卷装置具备：分割部(303)，其将来自光源单元的放射光分割为照射在第一片与第二片的侧面部(204e)上的测定光和照射在参照面(311)上的参照光；干涉检测部(314)，其检测由所述参照面反射的所述参照光与由所述侧面部反射的所述测定光干涉而成的干涉光；位置检测部(314)，其根据由所述检测部检测到的所述干涉光而检测所述第一片与所述第二片的位置；判定部(100c)，其根据由所述位置检测部检测到的所述位置来判定所述回卷体的优劣。
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公开(公告)号：CN102773607A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210126667.7
申请日：2012-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/26 , B23K26/032 , B23K26/083 , B23K31/125 , B23K2101/18 , G01B9/02004 , G01B9/02069 , G01B9/02091 , G01B11/22
Abstract: 本发明提供能高精度地评价焊接部质量的激光焊接装置和激光焊接方法。本发明的激光焊接装置包括：激光光源，该激光光源射出激光；第一光学构件，该第一光学构件使具有与所述激光不同波长的物体光和所述激光成为同轴并对焊接部进行照射；第二光学构件，该第二光学构件使所述焊接部中的所述物体光的光点直径比所述激光的光点直径要大；光干涉仪，该光干涉仪向所述第一光学构件射出所述物体光，经由所述第一光学构件检测出被所述焊接部反射的所述物体光，基于该检测出的所述物体光生成电信号；测定部，该测定部基于所述电信号，测定所述焊接部的熔化深度；以及评价部，该评价部基于所述测定部所测定的所述焊接部的熔化深度，对所述焊接部的焊接是否良好进行评价。
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