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公开(公告)号：CN1147929C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN97198319.4
申请日：1997-08-07
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 一种用于藉转移模塑法封装半导体芯片的环氧树脂包封料。这种材料是由环氧树脂，固化剂，无机填料和脱模剂组成。这种材料是被制成颗粒状并且≥99%(重量)材料的颗粒尺寸处于0.1至5.0mm范围，其余为≤1%(重量)的＜0.1mm的微粒。这种材料的滑动角为20°到40°并且有如此好的流动性使其转移到模腔中去的途径中不会堵塞通道，因而有极佳封装性能。这种材料是这样制备的：首先将含有上述成分的包封组合物捏合并半固化成B-阶的半固化体，然后将此半固化体粉碎成直径≤5mm的粒块。这种粉碎粒块是由直径0.1mm至5.0mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒组成的。接着加热使包封组合物的树脂成分熔化在颗粒表面上并在不断运动中将微粒捕集到树脂成分的熔融相中去。其后，随着熔融相的冷却凝固就得到在其树脂涂层中捕集了直径小于0.1mm微粒的环氧树脂包封(粒)料。
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公开(公告)号：CN1778155B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200480010918.9
申请日：2004-04-22
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195
Abstract: 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)、和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。
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公开(公告)号：CN101437900A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016532.2
申请日：2007-08-28
Applicant: 松下电工株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , B23K35/26 , B23K35/363 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C22C12/00 , C22C28/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/34
CPC classification number: C08K13/02 , C08K5/09 , C22C12/00 , C22C28/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y10T428/31511 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。
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公开(公告)号：CN1778155A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010918.9
申请日：2004-04-22
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195
Abstract: 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。
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