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公开(公告)号:CN102706205B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201210080144.3
申请日:2012-03-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B23K1/0012 , B23K3/087 , B23K37/0443 , B23K2101/14 , F28D7/106 , F28F2275/045 , Y10T29/4935 , Y10T29/49368 , Y10T29/49373 , Y10T29/49393
Abstract: 提供了一种热交换器,包括:包括第一和第二板的本体部,第一和第二板各自具有配合表面,通过用第一钎料金属钎焊第一和第二板而形成冷却剂流动通道,第一钎料金属覆盖第一和第二板中的至少一个的配合表面;设置于第一板中的包括内表面的第一槽部;设置于第二板中的包括内表面的第二槽部;用第二钎料金属钎焊在第一槽部与第二槽部之间的管,第二钎料金属覆盖第一和第二槽部的内表面;在与第一和第二板的层叠方向和管的轴向方向大体垂直的方向上与第一槽部接续设置的一对第一凸缘以及与第二槽部接续设置的一对第二凸缘,每个第一和第二凸缘包括内表面。第一和第二凸缘的内表面至少其中之一用第二钎料金属覆盖。第一和第二凸缘在钎焊管时由夹具夹持。
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公开(公告)号:CN102751249B
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201210107274.1
申请日:2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16,31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16,31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16,31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1),并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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公开(公告)号:CN103715156A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310460156.3
申请日:2013-09-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/46
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , F28F2250/02 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置,包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面,该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。
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公开(公告)号:CN103378024A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310132135.9
申请日:2013-04-16
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48
CPC classification number: B23K1/20 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热装置及其制造方法。该散热装置包括:绝缘基板;金属层,该金属层通过第一钎焊填充材料连接至绝缘基板;应力松弛构件,该应力松弛构件通过第二钎焊填充材料连接至绝缘基板;以及冷却器,该冷却器通过第三钎焊填充材料连接至应力松弛构件。应力松弛构件具有一个或更多个应力松弛空间,所述应力松弛空间各自包括朝向应力松弛构件的正面和背面开放的开口。第二钎焊填充材料和第三钎焊填充材料中的至少之一具有一个或更多个通孔。每个通孔均包括开口,该开口与应力松弛空间的开口重叠或与应力松弛空间中的对应应力松弛空间的开口重叠,并且每个通孔开口的边缘位于对应应力松弛空间开口的边缘之外。
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公开(公告)号:CN102751249A
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN201210107274.1
申请日:2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16,31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16,31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16,31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1),并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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公开(公告)号:CN102706205A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201210080144.3
申请日:2012-03-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B23K1/0012 , B23K3/087 , B23K37/0443 , B23K2101/14 , F28D7/106 , F28F2275/045 , Y10T29/4935 , Y10T29/49368 , Y10T29/49373 , Y10T29/49393
Abstract: 本发明提供了一种热交换器,包括:包括第一和第二板的本体部,第一和第二板各自具有配合表面,通过用第一钎料金属钎焊第一和第二板而形成冷却剂流动通道,第一钎料金属覆盖第一和第二板中的至少一个的配合表面;设置于第一板中的包括内表面的第一槽部;设置于第二板中的包括内表面的第二槽部;用第二钎料金属钎焊在第一槽部与第二槽部之间的管,第二钎料金属覆盖第一和第二槽部的内表面;在与第一和第二板的层叠方向和管的轴向方向大体垂直的方向上与第一槽部接续设置的一对第一凸缘以及与第二槽部接续设置的一对第二凸缘,每个第一和第二凸缘包括内表面。第一和第二凸缘的内表面至少其中之一用第二钎料金属覆盖。第一和第二凸缘在钎焊管时由夹具夹持。
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