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公开(公告)号：CN101341592A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101341592B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101208796A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN101156241B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680011325.3
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。
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公开(公告)号：CN101156241A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011325.3
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101208796B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN100578768C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200680024815.7
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。
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公开(公告)号：CN101218671A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024815.7
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。
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公开(公告)号：CN113224442A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110111228.8
申请日：2021-01-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01M50/244 , H01M10/613 , H01M10/6551 , H01M10/6568
Abstract: 本发明提供抑制电池和热传导部排列的方向上的电池模块的大型化的电池模块。电池模块具备：多个电池，在一方向上排列配置；热传导构件，具有多个热传导部，该多个热传导部各自在一方向上排列并配置于多个电池之间且传导电池的热；及按压构件，在一方向上比多个电池及多个热传导部靠一侧及另一侧处具有沿着与一方向交叉的交差方向设置的壁部，一侧的壁部和另一侧的壁部按压电池及热传导部。
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公开(公告)号：CN1170466C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN99108950.2
申请日：1999-07-01
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0233 , G06F2200/201
Abstract: 一种用在电子器件中的散热装置，其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁，周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。
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