半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101216901B

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN200710300486.0

    申请日:2007-12-28

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K7/0008 G06K19/0716 G06K2017/0045

    Abstract: 在具有由无线信号检测出物理位置的功能的半导体器件中,当采用从电池供给电源电压的有源型时,因为定期交换电池、电池的物理形状、质量的限制,而使半导体器件的物理形状、质量等被限制。在半导体器件中安装电源电路和A/D转换电路,该电源电路具有由无线信号生成电源电压的功能;该A/D转换电路具有通过对由无线信号生成的电压进行A/D转换来检测出无线信号的强度的功能。这样,可以提供不需要交换电池且物理形状及质量的限制少,并且具有检测出物理位置的功能的半导体器件。此外,通过使用形成在塑料衬底上的薄膜晶体管来形成半导体器件,可以以廉价提供在物理形状上具有灵活性并且具有检测出物理位置的功能的重量轻的半导体器件。

    半导体装置及电子设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101097770B

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN200710112266.5

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: G11C7/12 H01L21/84 H01L27/112 H01L27/12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置,该半导体装置安装有当从存储器读出数据时消耗低电量的存储器。一种半导体装置包括字线、位线、以及电连接到字线及位线的存储器单元,其结构是:包括预充电电路,该电路连接到位线且使位线的电位成为用于读出存储在存储器单元中的数据的电位,其中预充电电路以每个位线设置,并且使各个位线的电位成为用于读出存储器单元中的数据的电位。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101859710A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN201010161138.1

    申请日:2010-04-07

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225

    Abstract: 本发明的目的在于一种提供一种使用氧化物半导体的优选结构的n沟道型晶体管及p沟道型晶体管。本发明的半导体装置包括:与第一氧化物半导体层电连接并由包含第一材料的第一导电层和包含第二材料的第二导电层的叠层结构形成的第一源电极或漏电极;以及与第二氧化物半导体层电连接并由包含第一材料的第三导电层和包含第二材料的第四导电层的叠层结构形成的第二源电极或漏电极,其中,第一氧化物半导体层与第一源电极或漏电极的第一导电层接触,并且,第二氧化物半导体层与第二源电极或漏电极的第三导电层及第四导电层接触。

    半导体器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101216901A

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:CN200710300486.0

    申请日:2007-12-28

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K7/0008 G06K19/0716 G06K2017/0045

    Abstract: 在具有由无线信号检测出物理位置的功能的半导体器件中,当采用从电池供给电源电压的有源型时,因为定期交换电池、电池的物理形状、质量的限制,而使半导体器件的物理形状、质量等被限制。在半导体器件中安装电源电路和A/D转换电路,该电源电路具有由无线信号生成电源电压的功能;该A/D转换电路具有通过对由无线信号生成的电压进行A/D转换来检测出无线信号的强度的功能。这样,可以提供不需要交换电池且物理形状及质量的限制少,并且具有检测出物理位置的功能的半导体器件。此外,通过使用形成在塑料衬底上的薄膜晶体管来形成半导体器件,可以以廉价提供在物理形状上具有灵活性并且具有检测出物理位置的功能的重量轻的半导体器件。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102262743A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201110214661.0

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: G06K19/07749

    Abstract: 若采用ASK方式作为半导体装置和读写器之间的通信方式,则在不将数据从读写器发送到半导体装置的情况下无线信号的振幅也因从半导体装置发送到读写器的数据而变化。因此,有时会有将半导体装置所发送的数据误认作从读写器发送到半导体装置的数据的情况。本发明的技术要点如下:半导体装置由天线电路、发送电路、接收电路、以及计算处理电路构成。在天线电路中发送及接收无线信号。另外,发送电路将表示天线电路是否正在发送无线信号的信号输出到接收电路。

    半导体装置及电子设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101097770A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710112266.5

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: G11C7/12 H01L21/84 H01L27/112 H01L27/12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置,该半导体装置安装有当从存储器读出数据时消耗低电量的存储器。一种半导体装置包括字线、位线、以及电连接到字线及位线的存储器单元,其结构是:包括预充电电路,该电路连接到位线且使位线的电位成为用于读出存储在存储器单元中的数据的电位,其中预充电电路以每个位线设置,并且使各个位线的电位成为用于读出存储器单元中的数据的电位。

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