公开(公告)号：CN1057638C

公开(公告)日：2000-10-18

申请号：CN93116574.1

申请日：1993-08-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井上广一 ,  高坂雅博 ,  渡部幸一 ,  细川隆 ,  泽畠守

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  B44C1/22 ,  B05D3/06

CPC classification number: H01L24/98 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H01L24/799 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/225 ,  H05K13/0486 ,  Y10S156/922 ,  Y10T29/49721 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T156/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 在将用于加热软的树脂固定于线路板(4)上的元件(1)取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件(1)摘除之后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上的连线，因而连线可重复使用以便在同一个位置上安一个新的电子元件。通过在软化期间对元件作用一上预加载力从而在树脂足够软时使元件移动并监测软化的方式实施测量而避免线路板过热。

公开(公告)号：CN1085012A

公开(公告)日：1994-04-06

申请号：CN93116574.1

申请日：1993-08-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井上广一 ,  高坂雅博 ,  渡部幸一 ,  细川隆 ,  泽畠守

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  B44C1/22 ,  B05D3/06

CPC classification number: H01L24/98 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H01L24/799 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/225 ,  H05K13/0486 ,  Y10S156/922 ,  Y10T29/49721 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T156/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 在将用于加热软的树脂固定于线路板(4)上的元件(1)取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件(1)摘除后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上的连线，因而连线可重复使用以便在同一个位置上安一新的电子元件。通过在软化期间对元件作用一上预加载力从而在树脂足够软时使元件移动并监测软化的方式实施测量而避免线路板过热。