公开(公告)号：CN105074896A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009471.7

申请日：2014-02-05

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 丰田康隆 ,  长谷川升雄 ,  加藤毅 ,  菅原仁志 ,  北条穰 ,  日比野大辅 ,  新藤博之

IPC: H01L21/66 ,  G01N23/225

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N23/225 ,  G01N23/2251 ,  G01N2223/6113 ,  G06T2207/10061 ,  G06T2207/30148 ,  H01J37/222 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够求出用于适当地选择针对半导体器件的处理的评价结果的图案测定装置以及半导体测量系统。为了达到上述目的，本发明提出一种图案测定装置，其具备进行电子器件的电路图案和基准图案的比较的运算装置，该运算装置根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较，以电路图案的处理单位将该电路图案分类。

公开(公告)号：CN105074896B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480009471.7

申请日：2014-02-05

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 丰田康隆 ,  长谷川升雄 ,  加藤毅 ,  菅原仁志 ,  北条穰 ,  日比野大辅 ,  新藤博之

IPC: H01L21/66 ,  H01J37/28 ,  H01J37/22 ,  G01N23/225 ,  G06T7/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N23/225 ,  G01N23/2251 ,  G01N2223/6113 ,  G06T2207/10061 ,  G06T2207/30148 ,  H01J37/222 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够求出用于适当地选择针对半导体器件的处理的评价结果的图案测定装置以及半导体测量系统。为了达到上述目的，本发明提出一种图案测定装置，其具备进行电子器件的电路图案和基准图案的比较的运算装置，该运算装置根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较，以电路图案的处理单位将该电路图案分类。