公开(公告)号：CN116601756A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180079660.1

申请日：2021-11-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口幸哉 ,  上岛孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  吉见俊二 ,  荒屋敷聪 ,  佐俣充则 ,  后藤聪 ,  佐佐木丰 ,  青池将之

IPC: H01L23/00

Abstract: 集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52)；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率低的热导率的第二半导体材料构成，在该第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；以及高热导构件(73)，该高热导构件(73)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率高的热导率的高热导材料构成，该高热导构件(73)配置于电气电路与功率放大电路(11)之间，其中，在俯视视图中，高热导构件(73)的至少一部分与第一基材(71)的至少一部分及第二基材(72)的至少一部分重叠，高热导构件(73)与第一基材(71)及第二基材(72)接触。

公开(公告)号：CN116171529A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202180063605.3

申请日：2021-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣 ,  中村隼人

IPC: H03F1/26

Abstract: 高频电路(1)具备用于通信频段A的功率放大器(11)以及用于通信频段B的功率放大器(12)，能够同时利用通信频段A的发送、通信频段B的发送以及通信频段C的接收，互调失真的频率范围与通信频段C的接收频带至少一部分重叠，该互调失真是在通信频段A的发送信号的二次谐波与通信频段B的发送信号的基波之间产生的，功率放大器(11)具备放大元件(11A和11B)以及具备线圈(31a和31b)的输出变压器(31)，线圈(31a)的一端与放大元件(11A)的输出连接，线圈(31a)的另一端与放大元件(11B)的输出连接，线圈(31b)的一端与功率放大器(11)的输出端子(116)连接。

公开(公告)号：CN116157879A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180064003.X

申请日：2021-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  中川大 ,  山口幸哉 ,  竹松佑二 ,  津田基嗣 ,  小野麻由香 ,  藤原大树 ,  相川清志 ,  山田隆司

IPC: H01F17/00

Abstract: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。

公开(公告)号：CN111684727B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201980011643.7

申请日：2019-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣 ,  中村隆之 ,  大罗克·欧

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/50

Abstract: 本发明提供高频前端模块(2A)，具备主天线(11)和副天线(12)、第一多路复用器和第二多路复用器、以及开关电路(20)，第一多路复用器具有频带A的发送滤波器(31T)和频带A的接收滤波器(31R)，不具有频带B的发送滤波器，第二多路复用器具有频带B的发送滤波器(32T)和频带B的接收滤波器(32R)，不具有频带A的发送滤波器，开关电路(20)排他地切换主天线(11)与第一多路复用器的连接以及主天线(11)与第二多路复用器的连接，并排他地切换副天线(12)与第一多路复用器的连接以及副天线(12)与第二多路复用器的连接。

公开(公告)号：CN105122644B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201480021853.1

申请日：2014-04-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/02992 ,  H03H9/02984 ,  H03H9/058 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/145 ,  H03H9/14541 ,  H03H9/14547 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种能达成制造工序的简化以及成本的减低的弹性表面波装置。弹性表面波装置在基板上具备：具有至少1个IDT电极的功能电极部(2、3)；与功能电极部(2、3)连接的布线电极(4、7)；设于布线电极(4)与基板间的绝缘膜(5、6)；和包围功能电极部(2、3)以及布线电极(4、7)的至少一部分而设的支承构件(8)，支承构件(8)的厚度厚于绝缘膜(5、6)的厚度，且绝缘膜(5、6)和支承构件(8)由同一材料构成。

公开(公告)号：CN104011890A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201380004529.4

申请日：2013-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣

IPC: H01L41/22 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: C25D5/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071

Abstract: 本发明提供一种在制造工序中能够进行中间检查的电子部件的制造方法。在用于构成基板(10)的母基板(21)之上形成多个元件电极(11)和供电线(22)的工序中，按照在俯视下多个元件电极(11)各自的焊盘部(11b)和供电线(22)隔着间隙而对置、且与该焊盘部(11b)相比供电线(22)位于下方的方式形成多个元件电极(11)和供电线(22)。通过一边对供电线(22)供电一边进行电解镀覆，由此来形成将供电线(22)和焊盘部(11b)电连接的镀覆膜(27)。通过对母基板(21)进行单片化，由此来获得电子部件(1)。

公开(公告)号：CN103201866A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180053402.2

申请日：2011-07-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣

IPC: H01L41/047 ,  H01L41/27 ,  H03H9/05

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L41/293 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/42

Abstract: 提供一种配线电极等中不易发生迁移的弹性波装置及其制造方法。具备形成在压电基板(1)的上表面并构成包括IDT电极(3)在内的电极的第一电极膜(2)、以从压电基板(1)的上表面至第一电极膜(2)的上表面的一部分的方式形成的第二电极膜(6)，第二电极膜(6)构成包括配线电极(9)和焊盘电极(10a～10c)在内的电极，且由层叠多个金属膜而成的层叠金属膜构成，第二电极膜(6)的最下层(6a)由从AlCu合金、NiCr合金、AlSi合金、AlTi合金、Ti及Cu组成的组中选择的一种金属构成，且第二电极膜(6)的最下层(6a)形成至第二电极膜(6)的侧面。

公开(公告)号：CN119032513A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202280094423.7

申请日：2022-12-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣

IPC: H04B1/38 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(10)，其具有彼此相向的主面(10a及10b)，在主面(10b)具有凹部(10c)；第一电路部件(例如片式电感器(D414～D427))，该第一电路部件的至少一部分配置于凹部(10c)内；树脂构件(32)，其填充于凹部(10c)内，覆盖第一电路部件的至少一部分；树脂布线层(20)，其覆盖凹部(10c)；第二电路部件(例如集成电路(D200或D600))，其配置于树脂布线层(20)上，与第一电路部件电连接，其中，树脂布线层(20)具有布线部(20a)以及强度比树脂构件(32)的强度高的树脂部(20b)。

公开(公告)号：CN117882186A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280057618.4

申请日：2022-08-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣 ,  相川清志 ,  山田隆司 ,  松井利树

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

Abstract: 在实现小型化的同时减少信号损耗。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3A)、第二电子部件(3B)及第一连接端子(71)、第二连接端子(72)、第一树脂层以及第二树脂层。第二电子部件(3B)和第一连接端子(71)配置于安装基板(2)的第二主面(22)。第二连接端子(72)与第一连接端子(71)连接，配置于第一连接端子(71)的与安装基板(2)侧相反的一侧。第一树脂层覆盖第二电子部件(3B)的至少一部分，且覆盖第一连接端子(71)的至少一部分。第二树脂层配置在第一树脂层上，覆盖第二连接端子(72)的至少一部分。在从安装基板(2)的厚度方向(D1)俯视时，第二连接端子(72)位于第一连接端子(71)的内侧。

公开(公告)号：CN114270500A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080056304.3

申请日：2020-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野麻由香 ,  津田基嗣 ,  播磨史生 ,  姫田高志 ,  德矢浩章

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/15 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H04B1/38 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供高频模块，抑制电子部件从安装基板剥离，且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。安装基板(2)具有一个主面(第一主面21)。电子部件(3)具有第一面(31)、第二面(32)以及侧面(33)，且设置在安装基板(2)的一个主面上。焊锡凸块(5)配置在安装基板(2)与电子部件(3)之间，电连接安装基板(2)和电子部件(3)。树脂层(7)设置在安装基板(2)的一个主面上以覆盖电子部件(3)。第一面(31)是电子部件(3)中的与安装基板(2)相反侧的面。电子部件(3)的侧面(33)与树脂层(7)接触。在安装基板(2)的厚度方向(D1)上，在第一面(31)的至少一部分与树脂层(7)之间设置有空间(10)。