公开(公告)号：CN107040263B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201611034757.8

申请日：2016-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H03H7/46 ,  H03H7/38

CPC classification number: H04B1/006 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H9/70 ,  H03H2250/00

Abstract: 本发明提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块等。本发明的高频模块(1)具备：开关元件(40A、40B)；连接在开关元件(40A、40B)的一端与天线端子之间的第一信号路径(31A～31D)；与第一信号路径(31A～31D)连接且供多个高频信号中的一个通过的带通滤波器(30A～30D)；与第一信号路径(31A～31D)连接的第一匹配电路(20A～20C)；与开关元件(40A、40B)连接的第二信号路径(51A～51D)；以及与第二信号路径连接的第二匹配电路(50A～50D)，构成第一匹配电路(20A～20C)的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合。

公开(公告)号：CN106031037B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201580008055.X

申请日：2015-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 谷将和 ,  杉山将三

IPC: H03H9/64 ,  H03H7/075 ,  H03H7/12 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/64 ,  H03H7/0161 ,  H03H7/075 ,  H03H9/542 ,  H04B1/0064

Abstract: 本发明的滤波电路(10)具有：连接在端口(P1‑P2)之间的串联臂(11)；包括串联连接在端口(P1‑P3)之间的谐振器(Re_p1)的并联臂(12)，以及包括串联连接在端口(P2‑P3)之间的谐振器(Re_p2)的并联臂(13)。串联臂(11)包括连接在端口(P1‑P2)之间的第一电感(Ls1)，并联臂(12、13)包括与谐振器(Re_p1、Re_p2)串联连接的可变电容(Cs_p1、Cs_p2)。

公开(公告)号：CN105850040B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480067558.X

申请日：2014-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 谷将和

IPC: H03H9/64 ,  H03H7/12 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/542 ,  H03H9/568 ,  H03H9/605 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6483 ,  H03H2210/012 ,  H03H2210/025

Abstract: 本发明的频率可变滤波器(10)包括串联臂谐振电路(21)和并联臂谐振电路(22)。串联臂谐振电路(21)与并联臂谐振电路(22)分别具有压电谐振器、电感器及可变电容器。频率可变滤波器(10)的通频带(BWpass)由串联臂谐振电路(21)的谐振点(fsr)和并联臂谐振电路(22)的副反谐振点(fpaCO)形成。通频带(BWpass)的高频率一侧的衰减极(fapH)由串联臂谐振电路(21)的反谐振点(fsa)和并联臂谐振电路(22)的谐振点(fpr)形成。

公开(公告)号：CN108432133A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680075386.X

申请日：2016-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 菅谷行晃

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 高频模块(100)具备：SAW滤波器(100A)，包括压电基板(21)和在压电基板(21)上形成的电极图案(23)；模块基板(20)；树脂部件(29)，覆盖SAW滤波器(100A)；以及布线图案(282)，与电极图案(23)连接且形成于树脂部件(29)，电极图案(23)和布线图案(282)进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。

公开(公告)号：CN108352826A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680067641.6

申请日：2016-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 是枝俊成

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/0028 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/059 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明提供一种能进一步实现频带外衰减量的放大的滤波器装置。滤波器装置(1)中，在多层基板(2)上搭载滤波器芯片(3)，滤波器芯片(3)具有接收滤波器芯片部分(3A)以及发送滤波器芯片部分(3B)，作为第1带通型滤波器的接收滤波器具有第1、第2平衡输出端子。设置将第1、第2平衡输入焊盘(7A、8A)与设置于多层基板(2)的第2主面(2b)的第1、第2平衡输出焊盘(7B、8B)连接的第1、第2平衡布线(15、16)。第1、第2平衡布线(15、16)在多层基板(2)内在被电绝缘的状态下交叉。在从第1主面(2a)俯视多层基板2的情况下，在第1平衡布线(15)与第2平衡布线(16)重合的部分，在第1平衡布线(15)的一部分与位于其他基板层的第2平衡布线(16)的一部分之间，配置有作为第1接地图案的接地导体(24f)的突出部(24f1)。

公开(公告)号：CN105531926B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480048224.8

申请日：2014-09-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川亮

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/02755 ,  H03H9/02763 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/132 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54 ,  H03H9/605 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/6483

Abstract: 本发明提供一种能够抑制非线性失真并且能够实现小型化的弹性波谐振器。在弹性波谐振器(1)中，在极化方向为箭头Px的压电基板(2)上，第1、第2IDT电极(4、5)之间隔着共用反射器(8)而沿弹性波传播方向进行了配置，第1IDT电极(4)的第1汇流条(4c)以及第2反射器(7)的第1端部汇流条(7b)与布线电极(11)连接，设为第1端子(9)，第1IDT电极(4)的第2汇流条(4d)与共用反射器(8)的第2端部汇流条(8c)连接，设为第2端子(10)，第1端部汇流条(8b)与第1汇流条(5c)电连接，第2汇流条(5d)与第2端部汇流条(7c)电连接，在第1、第2端子(9、10)间并联连接了第1、第2IDT电极(4、5)。

公开(公告)号：CN105453427B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201480044522.X

申请日：2014-08-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内壮央 ,  沟口真也

IPC: H03H9/25 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/52 ,  H03H9/605 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6483

Abstract: 高频模块(11)的滤波部(20)包括：串联连接于第1串联连接端子(P21)及第2串联连接端子(P22)的多个SAW谐振器(201‑208)；第1并联连接端子(P231、P232)；第2并联连接端子(P24)；以及多个SAW谐振器(211‑214)。将连接SAW谐振器(202、203)的连接线经由SAW谐振器(211)与第1并联连接端子(P231)相连接。第1并联连接端子(P231)经由电感器(50)接地。第2串联连接端子(P22)与第2外部连接端子(P2)之间连接有匹配电路(42)。匹配电路(42)与电感器(50)电感耦合或电容耦合。

公开(公告)号：CN107210266A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007753.2

申请日：2016-01-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 横田将幸 ,  山本雅春

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K1/0008 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3086 ,  B23K2101/12 ,  B32B15/015 ,  B32B15/018 ,  C22C38/18 ,  C22C38/40 ,  C22C38/52 ,  H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H03H9/02 ,  H03H9/02984 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/64 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提供一种气密密封用盖材(1)，该气密密封用盖材(1)由包层材(10)形成，该包层材(10)具有：基材层(11)，其由含有4质量％以上的Cr的Fe合金形成；和银焊料层(13)，其隔着中间层(12)接合在基材层的电子部件收纳构件侧的表面上，或者以直接接触的状态接合在基材层的电子部件收纳构件侧的表面上。

公开(公告)号：CN104767499B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201510172638.8

申请日：2011-12-14

Applicant: 天工滤波方案日本有限公司

Inventor： 中山英明 ,  鹰野敦 ,  古川光弘

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/145 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01F38/14 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/12 ,  H03H9/14588 ,  H03H9/64

Abstract: 本发明涉及弹性波装置。一种弹性波装置包括：弹性波谐振器，包括设置在压电基板的上表面上并且彼此连接的叉指换能器IDT电极和布线电极，以及设置在IDT电极的上表面上的激励空间；绝缘体，设置在压电基板的上表面上，将IDT电极和激励空间密封；电感器电极，设置在绝缘体中，具有第一端部和第二端部，电感器电极的第一端部经由第一连接电极连接到布线电极；以及第一端子电极，设置在绝缘体的上表面上，且经由第二连接电极连接到电感器电极的第二端部，电感器电极位于第一端子电极的正下方，并且从上方来看，处于第一端子电极的外缘内。该弹性波装置能够确保电感器的电气特性并且降低其偏差。

公开(公告)号：CN107134988A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710104039.1

申请日：2017-02-24

Applicant: 安华高科技通用IP(新加坡)公司

Inventor： 理查德·C·鲁比 ,  斯蒂芬·罗伊·吉尔伯特 ,  约翰·D·拉森三世

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02866 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/64 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明涉及表面声波saw谐振器。一种设备包含：硅Si衬底，其具有第一表面及第二表面，所述硅衬底在室温下具有大于约1000Ω‑cm且小于约15000Ω‑cm的电阻率；及压电层，其安置在所述衬底上方且具有第一表面及第二表面。所述压电层可具有在约0.5μm到约30.0μm的范围内的厚度且基本上不含铁Fe。