公开(公告)号：CN114761822B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202080082133.1

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平田修司 ,  新带亮 ,  宗冈笃史 ,  松野下昌弘 ,  田井中佑介

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  G01S7/03

Abstract: 本发明提供雷达装置，具备在正面表面设置有多个高频导体层的基体材料、经由导电部件与高频导体层接触的半导体部件、以及将半导体部件粘接于基体材料的正面表面的粘接剂。多个高频导体层的全部通过使至少任意一个高频导体层在正面表面的平面内弯曲，来从正面表面中的内侧端部设置到外侧端部，其中，内侧端部与半导体部件的底面对置，外侧端部位于比半导体部件的朝向第一方向的第一侧面靠第一方向侧。粘接剂与除了多个高频导体层的形成部位以外的正面表面和半导体部件的侧面接触。

公开(公告)号：CN114761822A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080082133.1

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平田修司 ,  新带亮 ,  宗冈笃史 ,  松野下昌弘 ,  田井中佑介

IPC: G01S7/03 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  G01S13/931

Abstract: 本发明提供雷达装置(1)，具备在正面表面(201)设置有多个高频导体层(21、22)的基体材料(2)、经由导电部件与高频导体层(21、22)接触的半导体部件(3)、以及将半导体部件(3)粘接于基体材料(2)的正面表面(201)的粘接剂(4)。多个高频导体层(21、22)的全部通过使至少任意一个高频导体层在正面表面(201)的平面内弯曲，来从正面表面(201)中的内侧端部(211、221)设置到外侧端部(212、222)，其中，内侧端部(211、221)与半导体部件(3)的底面(301)对置，外侧端部(212、222)位于比半导体部件(3)的朝向第一方向(D1)的第一侧面(302A)靠第一方向(D1)侧。粘接剂(4)与除了多个高频导体层(21、22)的形成部位以外的正面表面(201)和半导体部件(3)的侧面(302A、302B)接触。