公开(公告)号：CN114761822B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202080082133.1

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平田修司 ,  新带亮 ,  宗冈笃史 ,  松野下昌弘 ,  田井中佑介

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  G01S7/03

Abstract: 本发明提供雷达装置，具备在正面表面设置有多个高频导体层的基体材料、经由导电部件与高频导体层接触的半导体部件、以及将半导体部件粘接于基体材料的正面表面的粘接剂。多个高频导体层的全部通过使至少任意一个高频导体层在正面表面的平面内弯曲，来从正面表面中的内侧端部设置到外侧端部，其中，内侧端部与半导体部件的底面对置，外侧端部位于比半导体部件的朝向第一方向的第一侧面靠第一方向侧。粘接剂与除了多个高频导体层的形成部位以外的正面表面和半导体部件的侧面接触。

公开(公告)号：CN114096869A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080048014.4

申请日：2020-06-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田井中佑介 ,  新带亮 ,  川野晋司

IPC: G01S7/03 ,  H01P1/30 ,  H01Q17/00 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供雷达装置(1)，具备：基板(3)；高频IC(5)，安装于上述基板；屏蔽壳(7)，收纳上述高频IC；以及电波吸收散热凝胶(9)，覆盖上述高频IC的至少一部分，并且与上述屏蔽壳接触。屏蔽壳例如在与上述高频IC对置的部分具备向上述高频IC侧突出的凸部(19)。上述电波吸收散热凝胶与上述凸部接触。上述屏蔽壳中的与上述电波吸收散热凝胶接触的部分的表面粗糙度Rz例如为10以上且1000以下。

公开(公告)号：CN114761822A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080082133.1

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平田修司 ,  新带亮 ,  宗冈笃史 ,  松野下昌弘 ,  田井中佑介

IPC: G01S7/03 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  G01S13/931

Abstract: 本发明提供雷达装置(1)，具备在正面表面(201)设置有多个高频导体层(21、22)的基体材料(2)、经由导电部件与高频导体层(21、22)接触的半导体部件(3)、以及将半导体部件(3)粘接于基体材料(2)的正面表面(201)的粘接剂(4)。多个高频导体层(21、22)的全部通过使至少任意一个高频导体层在正面表面(201)的平面内弯曲，来从正面表面(201)中的内侧端部(211、221)设置到外侧端部(212、222)，其中，内侧端部(211、221)与半导体部件(3)的底面(301)对置，外侧端部(212、222)位于比半导体部件(3)的朝向第一方向(D1)的第一侧面(302A)靠第一方向(D1)侧。粘接剂(4)与除了多个高频导体层(21、22)的形成部位以外的正面表面(201)和半导体部件(3)的侧面(302A、302B)接触。

公开(公告)号：CN114097143A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080048819.9

申请日：2020-07-02

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田井中佑介 ,  新带亮 ,  川野晋司

IPC: H01Q17/00 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  G01S7/03 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种雷达装置(1)，具备基板(3)、安装于上述基板的高频IC(5)、与上述高频IC对置的金属壳体(11)、以及电波吸收散热单元(9)。电波吸收散热单元覆盖上述高频IC的至少一部分。电波吸收散热单元与上述金属壳体接触。电波吸收散热单元包含电波吸收散热凝胶(9)。