-
公开(公告)号：CN117203547A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030822.7
申请日：2022-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01S7/03
Abstract: 本发明的雷达装置(1)具备天线部(341)、罩部(32、8)以及电波抑制部(36)。天线部构成为：包含天线面(35)，照射预定频带的对象电波，其中，在天线面(35)设置有放射电波的一个以上的天线。罩部构成为：设置在对象电波透过的位置。电波抑制部在罩部的外表面中的检测范围外区域(40)与罩部一体化，且电波抑制部包含具有导电性的导电化部(50)和不具有导电性的非导电化部(60)，其中，检测范围外区域(40)是天线部的检测角度的范围外的区域。
-
公开(公告)号：CN113273028B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202080008520.0
申请日：2020-01-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L1、LN)的每个外层设置有外部电路部(10)。在两面被电介质层夹着的图案层亦即即内层(L2～LN－1)中，分别在层间线路的周围设置接地图案(GP)。在形成层间线路两端的开口部的内层亦即对象内层的接地图案设置使电介质层露出的带状的缝隙(6)。缝隙具有使层间线路侧凹陷的弯曲形状。
-
公开(公告)号：CN116324476A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180071261.0
申请日：2021-10-19
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01S7/03
Abstract: 本发明涉及天线装置以及雷达装置。天线装置(18)包含甲导体层(L8)、乙导体层(L7)、以及被夹在甲导体层与上述乙导体层之间的电介质层(P7)。在甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64)。在电介质层设置有保护用导体(48)。至少除去连接导体中的与第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外，保护用导体沿着连接导体的外周配置。
-
公开(公告)号：CN114761822A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082133.1
申请日：2020-10-28
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供雷达装置(1)，具备在正面表面(201)设置有多个高频导体层(21、22)的基体材料(2)、经由导电部件与高频导体层(21、22)接触的半导体部件(3)、以及将半导体部件(3)粘接于基体材料(2)的正面表面(201)的粘接剂(4)。多个高频导体层(21、22)的全部通过使至少任意一个高频导体层在正面表面(201)的平面内弯曲，来从正面表面(201)中的内侧端部(211、221)设置到外侧端部(212、222)，其中，内侧端部(211、221)与半导体部件(3)的底面(301)对置，外侧端部(212、222)位于比半导体部件(3)的朝向第一方向(D1)的第一侧面(302A)靠第一方向(D1)侧。粘接剂(4)与除了多个高频导体层(21、22)的形成部位以外的正面表面(201)和半导体部件(3)的侧面(302A、302B)接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114097143A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080048819.9
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01Q17/00 , H05K9/00 , H05K7/20 , G01S7/03 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种雷达装置(1)，具备基板(3)、安装于上述基板的高频IC(5)、与上述高频IC对置的金属壳体(11)、以及电波吸收散热单元(9)。电波吸收散热单元覆盖上述高频IC的至少一部分。电波吸收散热单元与上述金属壳体接触。电波吸收散热单元包含电波吸收散热凝胶(9)。
-
公开(公告)号：CN115315633A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180019371.2
申请日：2021-03-04
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01S7/03 , H01P3/08 , H01P3/12 , H01Q13/08 , G01S13/931
Abstract: 双面基板(32)包括第一种导体层(L1、L8)、第二种导体层(L1、L8)、波导管填充电介质层(P3～P5)以及波导管(36)。波导管填充电介质层(P3～P5)是设置在第一种导体层以及第二种导体层之间的电介质层。波导管(36)在从第一种导体层以及第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向上贯通波导管填充电介质层而设置。与第一种导体层平行的平面上的波导管的截面具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向。波导管的截面被划分为沿着长边方向的中央部和分别位于该中央部的两侧的端部。端部的短边方向的长度比中央部的短边方向的长度长。
-
公开(公告)号：CN114761822B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202080082133.1
申请日：2020-10-28
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供雷达装置，具备在正面表面设置有多个高频导体层的基体材料、经由导电部件与高频导体层接触的半导体部件、以及将半导体部件粘接于基体材料的正面表面的粘接剂。多个高频导体层的全部通过使至少任意一个高频导体层在正面表面的平面内弯曲，来从正面表面中的内侧端部设置到外侧端部，其中，内侧端部与半导体部件的底面对置，外侧端部位于比半导体部件的朝向第一方向的第一侧面靠第一方向侧。粘接剂与除了多个高频导体层的形成部位以外的正面表面和半导体部件的侧面接触。
-
公开(公告)号：CN114096869A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080048014.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供雷达装置(1)，具备：基板(3)；高频IC(5)，安装于上述基板；屏蔽壳(7)，收纳上述高频IC；以及电波吸收散热凝胶(9)，覆盖上述高频IC的至少一部分，并且与上述屏蔽壳接触。屏蔽壳例如在与上述高频IC对置的部分具备向上述高频IC侧突出的凸部(19)。上述电波吸收散热凝胶与上述凸部接触。上述屏蔽壳中的与上述电波吸收散热凝胶接触的部分的表面粗糙度Rz例如为10以上且1000以下。
-
公开(公告)号：CN113273028A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008520.0
申请日：2020-01-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L1、LN)的每个外层设置有外部电路部(10)。在两面被电介质层夹着的图案层亦即即内层(L2～LN－1)中，分别在层间线路的周围设置接地图案(GP)。在形成层间线路两端的开口部的内层亦即对象内层的接地图案设置使电介质层露出的带状的缝隙(6)。缝隙具有使层间线路侧凹陷的弯曲形状。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.036 seconds)
