公开(公告)号：CN100497731C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。