公开(公告)号：CN113825861A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080036155.4

申请日：2020-05-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 神田裕之 ,  下村直树 ,  长井瑞树 ,  安田慎吾 ,  尾渡晃

IPC: C25D21/12 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。

公开(公告)号：CN113825861B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202080036155.4

申请日：2020-05-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 神田裕之 ,  下村直树 ,  长井瑞树 ,  安田慎吾 ,  尾渡晃

IPC: C25D21/12 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。

公开(公告)号：CN104790008B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201510022091.3

申请日：2015-01-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 玉理裕介 ,  尾渡晃 ,  长井瑞树 ,  安田慎吾

IPC: C25D5/54 ,  C25D3/38 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12

Abstract: 提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。

公开(公告)号：CN104790008A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510022091.3

申请日：2015-01-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 玉理裕介 ,  尾渡晃 ,  长井瑞树 ,  安田慎吾

IPC: C25D5/54 ,  C25D3/38 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D5/02 ,  C25D17/001 ,  C25D21/10 ,  C25D5/54 ,  C25D3/38 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12

Abstract: 提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。

公开(公告)号：CN100497731C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。

公开(公告)号：CN1685080A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山俊夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大直树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。