基板处理装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107275261B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201710221204.1

    申请日:2017-04-06

    Abstract: 一种基板处理装置,能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差。该基板处理装置包括:基板保持部,该基板保持部对基板进行保持;压力调节器,该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节;控制部,该控制部对压力调节器进行控制,并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。

    研磨装置和研磨方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107199503B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201710154731.5

    申请日:2017-03-15

    Inventor: 镰田修一

    Abstract: 本发明提供一种研磨装置,能够使用户了解再次执行基板脱离动作的重试动作的频率、倾向。研磨装置具有:基板保持部(1),该基板保持部(1)将基板(W)按压于研磨垫(20);流体喷射系统(93),为了使基板(W)从基板保持面(4b)脱离,该流体喷射系统(93)向基板(W)与弹性膜(4)之间的间隙喷射流体(95);动作控制部(51),在基板(W)的脱离失败的情况下,该动作控制部(51)使流体喷射系统(93)执行再次喷射流体(95)的重试动作;以及监视装置(52),该监视装置(52)存储重试动作的历史信息。

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