公开(公告)号：CN101663739A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012830.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中尾秀高 ,  井上正文 ,  武田晃一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/042 ,  B24B37/345 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32304 ,  G05B2219/45232 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20

Abstract: 研磨装置具备：载置部(14)，载置容纳有多个研磨对象物的盒(12)；第一研磨线(20)及第二研磨线(30)，对研磨对象物进行研磨；清洗线(40)，具备对研磨后的研磨对象物进行清洗的清洗机(42a、42b、42c、42d)和输送研磨对象物的输送单元(44)；输送机构(50)，在载置部(14)、研磨线(20、30)及清洗线(40)之间输送研磨对象物；控制部，控制研磨线(20、30)、清洗线(40)及输送机构(50)。控制部基于第一及第二研磨线(20、30)的预测研磨时间、输送机构(50)的预测输送时间、清洗线(40)的预测清洗时间及驱动清洗线(40)的输送单元(44)而开始进行清洗的清洗开始预测时刻，决定第一或第二研磨线(20、30)的研磨开始时刻。

公开(公告)号：CN107275261A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710221204.1

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  镰田修一 ,  武田晃一 ,  小菅隆一

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253

Abstract: 一种基板处理装置，能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差。该基板处理装置包括：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；压力调节器，该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节；控制部，该控制部对压力调节器进行控制，并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。

公开(公告)号：CN107186612B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201710142830.1

申请日：2017-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  渡边和英 ,  安田穗积 ,  八木裕治 ,  高桥信行 ,  武田晃一

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。

公开(公告)号：CN101663739B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200880012830.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中尾秀高 ,  井上正文 ,  武田晃一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/042 ,  B24B37/345 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32304 ,  G05B2219/45232 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20

Abstract: 研磨装置具备：载置部(14)，载置容纳有多个研磨对象物的盒(12)；第一研磨线(20)及第二研磨线(30)，对研磨对象物进行研磨；清洗线(40)，具备对研磨后的研磨对象物进行清洗的清洗机(42a、42b、42c、42d)和输送研磨对象物的输送单元(44)；输送机构(50)，在载置部(14)、研磨线(20、30)及清洗线(40)之间输送研磨对象物；控制部，控制研磨线(20、30)、清洗线(40)及输送机构(50)。控制部基于第一及第二研磨线(20、30)的预测研磨时间、输送机构(50)的预测输送时间、清洗线(40)的预测清洗时间及驱动清洗线(40)的输送单元(44)而开始进行清洗的清洗开始预测时刻，决定第一或第二研磨线(20、30)的研磨开始时刻。

公开(公告)号：CN107275261B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201710221204.1

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  镰田修一 ,  武田晃一 ,  小菅隆一

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种基板处理装置，能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差。该基板处理装置包括：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；压力调节器，该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节；控制部，该控制部对压力调节器进行控制，并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。

公开(公告)号：CN107186612A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710142830.1

申请日：2017-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  渡边和英 ,  安田穗积 ,  八木裕治 ,  高桥信行 ,  武田晃一

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/20 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。

公开(公告)号：CN106881666A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201611045052.6

申请日：2016-11-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 武田晃一

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/005 ,  B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种能够简单地校正基板研磨装置的校正方法、校正装置以及校正程序。该基板研磨装置具有研磨台、气囊、根据输入的压力指令值控制气囊的压力且读取气囊的压力的压力控制部，该基板研磨装置的校正方法校正压力指令值、气囊的压力、气囊的压力读取值之间的关系，且包括：将多个压力指令值依次输入压力控制部的指令值输入步骤；针对多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的气囊的压力计测值的计测值获取步骤；针对多个压力指令值中的各压力指令值，从压力控制部获取气囊的压力读取值的读取值获取步骤；以及指定表示压力指令值与压力计测值的关系的第一参数和表示压力计测值与压力读取值的关系的第二参数的参数控制步骤。