校准方法和记录有校准程序的记录介质

    公开(公告)号:CN108972317B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201810530084.8

    申请日:2018-05-29

    Abstract: 提供一种校准方法和记录有校准程序的记录介质,能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中,确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点,计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式,确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点,根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP),根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。

    研磨装置及研磨方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110802506B

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN201910720628.1

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨,具备:研磨台,所述研磨台构成为能够旋转,并用于支承所述研磨垫;基板保持部,所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫;供给装置,所述供给装置用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液;以及按压机构,所述按压机构对所述研磨垫按压所述供给装置,所述按压机构能够分别调整将所述供给装置的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。

    研磨装置及研磨方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110802519B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN201910720309.0

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 本发明提供一种提高研磨速率的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨,具备:研磨台,所述研磨台构成为能够旋转,并用于支承所述研磨垫;基板保持部,所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫;以及研磨液除去部,所述研磨液除去部用于从所述研磨面除去所述研磨液,所述研磨液除去部具有向所述研磨面喷射清洗液的冲洗部和对喷射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液进行吸引的吸引部,所述冲洗部具有由侧壁包围的清洗空间,所述侧壁具有使所述清洗空间朝向所述研磨台的径向外侧开口的开口部。

    研磨装置及研磨方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110802519A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201910720309.0

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 本发明提供一种提高研磨速率的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨,具备:研磨台,所述研磨台构成为能够旋转,并用于支承所述研磨垫;基板保持部,所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫;以及研磨液除去部,所述研磨液除去部用于从所述研磨面除去所述研磨液,所述研磨液除去部具有向所述研磨面喷射清洗液的冲洗部和对喷射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液进行吸引的吸引部,所述冲洗部具有由侧壁包围的清洗空间,所述侧壁具有使所述清洗空间朝向所述研磨台的径向外侧开口的开口部。

    研磨装置及研磨方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110802506A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201910720628.1

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨,具备:研磨台,所述研磨台构成为能够旋转,并用于支承所述研磨垫;基板保持部,所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫;供给装置,所述供给装置用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液;以及按压机构,所述按压机构对所述研磨垫按压所述供给装置,所述按压机构能够分别调整将所述供给装置的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。

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