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公开(公告)号：CN1751547B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200480004258.3
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN100471357C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN02107871.8
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 一种多层线路板组件，一种多层线路板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的，即：制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10，它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3；在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7，穿过树脂膜1和粘合层3；通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔，以形成导电膏填料8，导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。
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公开(公告)号：CN101562953B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910132208.8
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN1301045C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN02126163.6
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜(10)和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜(10)具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。
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公开(公告)号：CN1751547A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004258.3
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562953A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910132208.8
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种多层基板及其制造方法。将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN1396797A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02126163.6
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜10和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜10具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。
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公开(公告)号：CN1836472B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480023156.6
申请日：2004-08-11
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/062 , H05K2203/0361 , H05K2203/0597 , H05K2203/1184
Abstract: 本发明提供一种不用干燥处理和干燥处理装置、能够利用加成法制造的无凹陷的导体电路及其制造方法。本发明的印刷布线板，具有通过以填充凹陷的方式进行追加电镀而制造的、无凹陷的导体电路。
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公开(公告)号：CN1836472A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023156.6
申请日：2004-08-11
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/062 , H05K2203/0361 , H05K2203/0597 , H05K2203/1184
Abstract: 本发明提供一种不用干燥处理和干燥处理装置、能够利用加成法制造的无凹陷的导体电路及其制造方法。本发明的印刷布线板，具有通过以填充凹陷的方式进行追加电镀而制造的、无凹陷的导体电路。
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公开(公告)号：CN1377217A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02107871.8
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。
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