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公开(公告)号:CN103132050A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201210568217.3
申请日:2008-04-24
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: C23C16/30 , C23C16/455 , H01L45/00
CPC classification number: C23C16/06 , C01B19/002 , C07B59/004 , C07B2200/05 , C07C395/00 , C23C16/305 , C23C16/45525 , C23C16/56 , H01L21/02365 , H01L21/02562 , H01L45/06 , H01L45/144 , H01L45/1616
Abstract: 本发明涉及用于制造相变存储器材料的碲前驱体。说明书中公开了用于制造相变存储器材料的碲(Te)前驱体,特别是含碲(Te)前驱体、含Te硫属元素化物相变材料。说明书中还公开了使用ALD、CVD或循环CVD法制造含Te硫属元素化物相变材料的方法,其中至少一种公开的含碲(Te)前驱体引入该方法。
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公开(公告)号:CN105369215A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510250443.0
申请日:2008-02-27
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: C23C16/30 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/40 , C23C16/455 , C23C16/513
CPC classification number: H01L21/0228 , C23C16/30 , C23C16/308 , C23C16/345 , C23C16/401 , C23C16/452 , C23C16/45542 , C23C16/45553 , H01L21/0214 , H01L21/02167 , H01L21/0217 , H01L21/02274 , H01L21/3141 , H01L21/3144 , H01L21/3145 , H01L21/3185
Abstract: 本发明公开了由含有Si-H3的烷氨基硅烷,优选式(R1R2N)SiH3(其中R1和R2独立地选自C2-C10)以及氮源或氧源(优选氨或氧)进行等离子体增强周期化学气相沉积氮化硅、碳氮化硅、氧氮化硅、羧基氮化硅和掺碳的氧化硅的方法,使得膜与由热化学气相沉积获得的膜相比具有改进的特性,例如蚀刻速率、氢浓度和应力。
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