-
公开(公告)号:CN116153933A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310263055.0
申请日:2023-03-17
Applicant: 江南大学
IPC: H01L27/092 , H01L21/8252
Abstract: 本发明公开了一种GaN基CMOS器件及其制备方法,包括衬底;缓冲层,缓冲层的下表面与所述衬底接触;外延层,由位于所述缓冲层上表面的PMOS区和NMOS区构成;以及,电极,包括在所述NMOS区设置的NMOS肖特基栅电极、NMOS欧姆电极以及在所述PMOS区设置的PMOS欧姆电极和PMOS肖特基栅电极;其中,所述NMOS肖特基栅电极和所述PMOS肖特基栅电极均为鳍状结构。本发明的GaN基CMOS器件,载流子迁移率大大提升,栅控能力更强,栅泄漏较小,具有更广的实用范围。
-
公开(公告)号:CN118782644A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410489058.0
申请日:2024-04-23
Applicant: 江南大学
IPC: H01L29/778 , H01L21/335 , H01L29/06
Abstract: 本发明公开了一种P沟道氮化铝晶体管及其制备方法,本发明涉及电力电子器件领域,包括MIS结构,包括第一部分、氮化铝钪势垒层、P层;所述P层顶部中心处设有N帽层,所述N帽层上方沉积有电介质层,所述电介质层上方沉积有栅极。通过调整氮化铝钪势垒层厚度可以提高p沟道的空穴浓度,在栅金属与异质结构间插入N帽层,可以耗尽p沟道中的二维空穴气,以实现器件的增强特性。
-