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公开(公告)号：CN114055711B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111372272.0
申请日：2021-11-18
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片塑封模具及其二次塑封的工艺方法，该芯片塑封模具包括上模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，模具凸块下降时、模具凸块相对于上模具向下凸出，注塑组件包括注塑管、注塑控制块和连接管，注塑管嵌于上模具，注塑管管壁内设注塑槽，连接管与注塑槽连通，注塑管内壁设有注塑槽开口，注塑控制块可在注塑管内移动、以打开或关闭注塑槽开口，利用该模具对产品二次塑封的工艺方法简单，凸出的模具凸块使塑封后的产品表面形成具有凹槽的第一塑封层，然后冷却固化释放应力以缓解翘曲，再将凹槽填平且形成平整的第二塑封层。该二次塑封工艺有效解决了由于热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品发生严重翘曲的问题。
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公开(公告)号：CN114055711A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111372272.0
申请日：2021-11-18
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片塑封模具及其二次塑封的工艺方法，该芯片塑封模具包括上模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，模具凸块下降时、模具凸块相对于上模具向下凸出，注塑组件包括注塑管、注塑控制块和连接管，注塑管嵌于上模具，注塑管管壁内设注塑槽，连接管与注塑槽连通，注塑管内壁设有注塑槽开口，注塑控制块可在注塑管内移动、以打开或关闭注塑槽开口，利用该模具对产品二次塑封的工艺方法简单，凸出的模具凸块使塑封后的产品表面形成具有凹槽的第一塑封层，然后冷却固化释放应力以缓解翘曲，再将凹槽填平且形成平整的第二塑封层。该二次塑封工艺有效解决了由于热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品发生严重翘曲的问题。
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公开(公告)号：CN216528880U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202123310060.8
申请日：2021-12-27
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H03H9/05 , H03H9/10
Abstract: 本实用新型提供了一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构，转接板和其他功能性芯片分别固定在基板上，滤波器芯片固定在转接板上，基板上顺次覆盖塑封层和黑膜，黑膜的底面和转接板的顶面平齐，滤波器芯片和转接板之间在黑膜的包围下形成真空空腔。本实用新型通过增设转接板，将转接板和其他功能性芯片固定在基板上，并将滤波器芯片设置在转接板上，因此将其他功能性芯片和滤波器芯片分设在封装结构的不同层面，其他功能性芯片该层可与基板之间填充塑封层无空腔，而滤波器芯片该层与转接板之间留有空腔，解决了现有的其他功能性芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214313197U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202121909918.X
申请日：2021-08-16
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/16
Abstract: 本实用新型公开一种基于两层基板的电磁屏蔽结构，包括两层基板，两层基板的上表面贴装有至少一个芯片，在邻近芯片的两层基板的上表面上GND位置处贴装有SMD器件，SMD器件包括电容和电阻，芯片和元器件上方和周围均覆有塑封料层，所述塑封料层以及所述两层基板的外围溅射有镀层；塑封料层上与SMD器件对应位置处开设有条槽，条槽中注有导电胶，该导电胶上下两端分别连接所述镀层和对应SMD器件。本发明使用两层基板形成电磁屏蔽结构，并且能够形成闭环确保屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN216329754U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202122843347.0
申请日：2021-11-18
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片塑封模具，包括上模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，模具凸块下降时、模具凸块相对于上模具向下凸出，注塑组件包括注塑管、注塑控制块和连接管，注塑管嵌于上模具，注塑管管壁内设注塑槽，连接管与注塑槽连通，注塑管内壁设有注塑槽开口，注塑控制块可在注塑管内移动、以打开或关闭注塑槽开口。利用实用新型提供的模具对产品二次塑封的工艺方法简单，凸出的模具凸块使塑封后的产品表面形成具有凹槽的第一塑封层，然后冷却固化释放应力以缓解翘曲，再将凹槽填平且形成平整的第二塑封层，有效解决了由于热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品发生严重翘曲的问题。
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公开(公告)号：CN216597552U
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202123310071.6
申请日：2021-12-27
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种多芯片滤波器封装结构，包括表面设有凹槽的基板以及滤波器芯片、其他功能性芯片、盖板和塑封层，所述滤波器芯片和其他功能性芯片分别固定在基板的凹槽中，所述盖板封闭滤波器芯片所在凹槽并固定在基板上，所述塑封层覆盖基板、盖板和其他功能性芯片,且塑封层延伸至其他功能性芯片的底面与基板之间。本实用新型通过在基板上设置凹槽，将滤波器芯片和其他功能性芯片分别置于各自凹槽中，滤波器芯片所在的凹槽由盖板进行封闭，在塑封层覆盖后，滤波器芯片所在空间不会被塑封层填充，因此滤波器芯片与基板之间存在空腔，而其他功能性芯片所在空间没有进行封闭，因此塑封层填充在其他功能性芯片和基板之间。
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公开(公告)号：CN219294654U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202320745261.0
申请日：2023-04-07
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
Inventor： 王翔
Abstract: 本发明的内置整平结构的料盒，料盒内设若干层盒腔，于盒腔的顶部设置整平结构，整平结构包括由气囊受热膨胀所驱动的压板，压板用于平压置于盒腔内的产品。通过在盒腔的腔顶设置可耐高温的气囊，由受热膨胀的气囊驱动压板下压置于盒腔内的产品，进而保证产品在随料盒加热时避免产品产生翘曲现象，且气囊在随逐步冷却时，保证了产品外观的稳定性。通过金属材质的压板，便于热量的传递，导热均衡产品顶面的温度，同时便于气囊的加热热量的导入和冷却热量的导出。其结构简单，使用方便，丰富了料盒的使用性能，便捷了产品的烘烤，同时避免了烘烤过程中产品的翘曲现象，减少了人力成本的同时也降低了混料的风险，具有很强的实用性和广泛的适用性。
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公开(公告)号：CN214313156U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202121903874.X
申请日：2021-08-16
Applicant: 江苏芯德半导体科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种多贴片头的贴片结构，包括导轨和至少两个贴片头；每个贴片头均通过移动滑块安装在所述导轨上，所述移动滑块的周向套接有旋转装置，所述旋转装的周向设置至少2个伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定安装吸嘴。所述旋转装置为圆环形，所述伸缩杆沿其外周向均匀分布。同时，本实用新型还公开了一种包含多贴片头的贴片结构的贴片机。本实用新型的2个贴片头交叉工作，提供贴片效率，单位时间内创造更多使用价值，单位时间内生产效率的提升可以为企业取得更多的利润。
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