一种具有(111)织构的电解铜箔制备方法

    公开(公告)号:CN118979291A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411470646.6

    申请日:2024-10-21

    Abstract: 本发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种具有(111)织构的电解铜箔制备方法。本发明提供的具有(111)织构的电解铜箔制备方法包括以下步骤:以具有(0001)织构的钛基底作为阴极,在电解液中进行电沉积得到具有(111)织构的细晶电解铜箔,电解铜箔的平均晶粒尺寸<0.2μm。本发明利用钛的(0001)晶面上Cu的稳定吸附活性位点密度较高,且钛的(0001)原子密排面与铜箔的(111)原子密排晶面晶格匹配度较高,可降低(111)铜晶核的形成能,促进(111)铜晶核的形成,进而促进铜箔(111)织构形成和晶粒细化,从而获得具有强(111)织构的超细晶电解铜箔,实现电解铜箔综合性能的协同提升。

    一种引线框架用铜合金板带材残余应力水平评估方法

    公开(公告)号:CN119023111A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411168624.4

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明提供一种引线框架用铜合金板带材残余应力水平评估方法,评估方法为:在铜合金板带材上随机截取方形样品,依据厚度将方形样品平分为若干层;对方形样品进行逐层剥离:对每一层依次进行微细研磨和电解抛光,得到若干个处理后的样本;利用X射线衍射法,在相同参数下,对各个样本在板带材轧制方向和横向上均进行表面残余应力测试;对所有样本在轧制方向和横向上残余应力测试值分别取绝对值,并计算所有样本在轧制方向上残余应力测试值的平均值Erd和标准差σrd、以及在横向方向上残余应力测试值的平均值Etd和标准差σtd;则该铜合金板带材残余应力水平为(Erd±σrd,Etd±σtd)。采用本发明的方法可以实现板带材残余应力水平的精准检测和统计性评估。

    一种旋压钛材的热处理方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116334515A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310366965.1

    申请日:2023-04-07

    Abstract: 本发明属于金属材料的热处理领域,具体涉及一种旋压钛材的热处理方法。该旋压钛材的热处理方法包括以下步骤:钛材经旋压变形后得到旋压钛材,所述旋压变形的变形量为50%以上;将所述旋压钛材先在380~430℃进行第一级退火处理,冷却后再在500~560℃进行第二级退火处理。本发明提供的旋压钛材的热处理方法,采用较大变形量的旋压变形,可使材料具有较高的变形能,进一步采用双级退火制度使储存能分级释放,有利于获得均匀细小且热稳定性良好的晶粒组织,从而改善钛材旋压工件的整体使用性能,延长其服役寿命,扩宽其服役工况。

    一种易剥离的极薄载体铜箔的制备方法

    公开(公告)号:CN117107305A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311088077.4

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明提出了一种易剥离的极薄载体铜箔的制备方法,包括四个步骤:首先,将经过水洗的阴极工业纯钛板浸入电镀铜溶液中,镀铱钛板作为阳极,进行电沉积制备得到载体铜箔;其次将载体铜箔进行水洗处理后,以载体铜箔作为阴极、镀铱钛板作为阳极,通过电镀液将锌镍合金电镀到载体铜箔表面;再次,将具有锌镍合金金属剥离层的载体铜箔进行水洗处理后浸入在含巯基有机物的有机溶液中,吸附得到具有复合剥离层的载体铜箔;最后,将具有复合剥离层的载体铜箔浸入电镀铜溶液中,进行电沉积后制得极薄载体铜箔;本发明利用电镀和有机吸附的方法制得极薄且均匀的复合剥离层,该复合剥离层使压合后的极薄铜箔能够平稳、完整的从载体铜箔上剥离下来。

    离子液体添加剂在电解铜箔中的应用及高抗拉高延伸电解铜箔的制备方法

    公开(公告)号:CN116024618A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202310155372.0

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明涉及一种离子液体添加剂在电解铜箔中的应用及高抗拉高延伸电解铜箔的制备方法,所述离子液体添加剂的结构为:其中,R1、R2代表任意烷基基团中的一种;X代表H、‑COOH、‑SO3H、‑PO3H、‑NH2、‑SH、‑CN中的一种;Y代表任意阴离子中的一种。本发明是利用定向合成的离子液体添加剂配制电解液,使其与电解液中的硫酸和硫酸铜产生协同促进作用,该添加剂在直流电沉积工艺条件下能够同步提高铜箔抗拉强度以及延伸率,降低铜箔表面粗糙度和平均晶粒尺寸;本发明采用可替代传统复合添加剂的新型单一离子液体添加剂,在减少添加剂种类以及用量的同时实现了铜箔性能的综合提升。

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