一种三维导热吸波增强复合膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114031074A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111361619.1

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 本发明公开了一种三维导热吸波增强复合膜及其制备方法。三维导热吸波增强复合膜,包括氧化石墨烯/MXene薄膜,所述氧化石墨烯/MXene薄膜上有若干贯穿氧化石墨烯/MXene薄膜上下表面的通孔,所述通孔内部穿设有石墨烯包覆纳米金刚石粒子。其制备方法,包括以下步骤:S1、将石墨烯包覆纳米金刚石粒子、硅烷偶联剂和溶剂混合,超声分散均匀;S2、对氧化石墨烯/MXene薄膜进行激光阵列打孔;S3、将含石墨烯包覆纳米金刚石粒子的溶液灌入通孔内,干燥。三维导热吸波增强复合膜不仅在横向具有超高的导热系数,而且在纵向也具有较高的导热系数,还具有良好的吸波性能以及良好的力学强度。

    一种石墨烯导热垫片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113829684A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202111067331.3

    申请日:2021-09-13

    Abstract: 本申请涉及电子产品散热器件的领域,具体公开了一种石墨烯导热垫片及其制备方法。石墨烯导热垫片包括多层通过粘接剂粘接的石墨烯膜,石墨烯膜上贯穿上下表面开设有通孔,通孔中穿设有碳纤维丝,碳纤维丝上裹覆有粘接剂。其制备方法为,首先在第一层石墨烯膜上涂覆第一层粘接剂,然后将第二层石墨烯膜叠放置在第一层石墨烯膜上并涂覆第二层粘接剂,依次重复直至叠层至指定高度,然后沿平行石墨烯膜叠层方向开孔,孔中穿设碳纤维丝得到石墨烯‑碳纤维三维结构体,将制得的石墨烯‑碳纤维三维结构体沿平行石墨烯膜叠层的方向切片得到石墨烯导热垫片。本申请的石墨烯导热垫片可用于电子器件散热领域,具有优良的热传导性能和力学性能。

    一种切片式贴片制作工艺与制成的贴片

    公开(公告)号:CN111710612B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202010584990.3

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明涉及一种切片式贴片制作工艺与制成的贴片,本制备工艺是针对内埋有长度向导丝的模注胶条进行宽度向的超声波振动载切,逐一切出传导贴片,截断导丝的两端自外露于贴片两贴面,截断导丝的长度随贴片厚度的调整自然形成,不需要如传统表面覆胶方式预先确定导丝长度再形成高分子表面涂层。本发明技术方案具有贴片厚度调整时不需要预先确定单体导丝长度的效果,简化传导贴片制程中平面承载与表面处理的工序,故能大量生产并且导丝的下切余料少。

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