公开(公告)号：CN217933782U

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202220841035.8

申请日：2022-04-13

Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司

Inventor： 刘磊 ,  刘鹏 ,  周颖 ,  杨宁 ,  楚奇 ,  李娴

IPC: H01L23/488 ,  C23C14/16

Abstract: 本实用新型的名称是一种附着于半导体硅芯片表面的金属接触层，属于功率半导体器件制造技术领域。它主要是解决在半导体硅芯片表面真空镀膜金属镍、钛等金属接触层存在蒸发速率过慢或出现薄膜表面不平坦的问题。它的主要特征是：包括金属接触层；所述金属接触层由磁控溅射的欧姆接触层、黏附层、过渡层和导电层组成；所述欧姆接触层附着于衬底上，黏附层附着于欧姆接触层上，过渡层附着于黏附层上，导电层附着于过渡层上。本实用新型具有较好的附着力、致密性、台阶覆盖特性、厚度可控性及重复性良好的特点，主要用于功率器件半导体硅芯片表面的金属接触层。

公开(公告)号：CN217134351U

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202220928234.2

申请日：2022-04-21

Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司

Inventor： 刘磊 ,  周颖 ,  彭松 ,  汝严 ,  刘鹏 ,  杨宁

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677

Abstract: 本实用新型的名称是一种芯片腐蚀夹具。属于功率半导体器件生产设备技术领域。主要是解决现有夹具只能单独对一个芯片进行夹持固定而无法同时夹持多个芯片的问题。它的主要特征是：包括第一固定块、若干定位柱、若干夹片机构、第二固定块和挤压机构；其中，所述若干定位柱固定连接第一固定块与第二固定块之间；所述若干夹片机构可滑动的设置在所述若干定位柱之间；所述挤压机构设置在第一固定块或第二固定块上，用于推压所述夹片机构沿定位柱移动。本实用新型具有结构简单、操作方便和可同时夹持固定多个芯片的特点，主要用于在酸化过程中对多个功率半导体器件芯片的夹持固定。