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公开(公告)号：CN217134351U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202220928234.2
申请日：2022-04-21
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型的名称是一种芯片腐蚀夹具。属于功率半导体器件生产设备技术领域。主要是解决现有夹具只能单独对一个芯片进行夹持固定而无法同时夹持多个芯片的问题。它的主要特征是：包括第一固定块、若干定位柱、若干夹片机构、第二固定块和挤压机构；其中，所述若干定位柱固定连接第一固定块与第二固定块之间；所述若干夹片机构可滑动的设置在所述若干定位柱之间；所述挤压机构设置在第一固定块或第二固定块上，用于推压所述夹片机构沿定位柱移动。本实用新型具有结构简单、操作方便和可同时夹持固定多个芯片的特点，主要用于在酸化过程中对多个功率半导体器件芯片的夹持固定。
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公开(公告)号：CN204389638U
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201520049903.9
申请日：2015-01-26
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型的名称为一种功率半导体芯片测试装置。属于电力半导体器件测试技术领域。它主要是解决现有测试装置存在易造成芯片外观划伤和损坏的问题。它的主要特征是：包括框架、气动传动部分、上夹头部分和下夹头部分；气动传动部分包括气缸、活塞杆，气缸固定在框架的上框架上；上夹头部分包括上绝缘块、电极A、电极A绝缘套、电极A取样和找平钢珠；下夹头部分包括芯片卡套、电极K绝缘套、电极K、电极K取样、门极探针、门极绝缘套、弹性垫块和下绝缘块。门极结构采用隐形设计，降低了芯片门极测试后的划痕。兼容不同直径半导体芯片的测试。本实用新型具有可过载高压、大电流，并提高工作效率的特点，可广泛用于半导体功率器件的选型测试。
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公开(公告)号：CN202343399U
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201120482060.3
申请日：2011-11-29
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
Abstract: 本实用新型的名称为硅片双面自动涂胶甩胶机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有涂胶机只能水平单面涂胶，并且无甩胶功能的问题。它的主要特征是：包括基座、甩胶盒、胶盒、定位模具、主轴和电机；胶盒通过三维机械调整机构固定在胶盒气动滑台上；定位模具固定在持片气动滑台上，定位模具上设有气动吸附盘及控制电磁开关；主轴一端通过支架及电机固定在主轴气动滑台上，主轴另一端穿过甩胶盒，且在该端部设有气动吸附盘及控制电磁开关。本实用新型具有使芯片在低速旋转时可双面涂胶，在高速旋转时可形成较薄均匀胶层特点，主要用于全压接高压元件中芯片的双面涂胶及匀胶。
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公开(公告)号：CN206208930U
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201621197593.6
申请日：2016-11-07
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
Abstract: 本实用新型的名称是一种自对准功率半导体芯片测试夹具。属于功率半导体器件测试技术领域。它主要是解决现有测试操作过程繁琐、效率低、易造成芯片测试数据偏差和芯片外观划伤及损坏的问题。它的主要特征是：上夹具由阴极板、定位弹簧、导向套、阴极压块、阴极取样探头和中心门极取样探头组成；定位弹簧、阴极压块的上端固定在阴极板上，下端位于导向套内并与导向套固定连接；阴极取样探头和中心门极取样探头安装在阴极压块上；所述下夹具由承片盘和阳极取样探头组成；所述承片盘与导向套之间设有配合的芯片定位凹槽、定位凸台。本实用新型具有芯片对准更换方便、附加压降小、测试操作简单和使用效率高的特点，主要用于功率半导体器件芯片测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203503639U
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201320625408.9
申请日：2013-10-11
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
Abstract: 本实用新型的名称为一种自定位芯片的高压半导体器件。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有芯片存在表面爬电距离短和需另外定位环定位的问题。它的主要特征是：包括管壳下封接件、管壳上封接件和高压半导体芯片；所述的晶圆片边缘台面处的台面保护胶还包括向下伸出的下定位硅胶环、或者向上伸出的上定位硅胶环、或者向上及向下伸出的上下定位硅胶环；所述的管壳下封接件或/和管壳上封接件内台面上设有与该下定位硅胶环、上定位硅胶环、或者上下定位硅胶环配合的定位台阶。本实用新型具有利用芯片台面保护硅胶进行安装定位，且满足5000V以上高压半导体器件表面耐压要求，性能稳定，可靠性高的特点，主要用于高压半导体器件。
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公开(公告)号：CN217425591U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202220928685.6
申请日：2022-04-21
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
Abstract: 本实用新型的名称是一种螺栓型二极管测试装置。属于功率半导体器件测试技术领域。主要是解决现有螺栓型二极管在生产过程中测试存在测试效率不高和不便定位的问题。它的主要特征是：该装置由阳极底座和阴极底座构成；其中，所述阳极底座包括阳极底座绝缘板，所述阳极底座绝缘板开设有与待测螺栓型二极管配合的阳极底座挖槽，并设有阳极引线；所述阴极底座包括阴极底座绝缘板，所述阴极底座绝缘板开设有与待测螺栓型二极管配合的阴极底座挖槽，并设有阴极引线。本实用新型具有结构简单、操作方便、便于定位、测试效率高和可过载高压及大电流的特点，主要用于半导体功率器件生产中对螺栓型二极管的电流、电压测试。
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公开(公告)号：CN217122725U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202220928698.3
申请日：2022-04-21
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
Abstract: 本实用新型的名称是一种半导体芯片自动磨角机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。主要是解决现有芯片四个顶角因不能同时打磨而导致打磨效率低的问题。它的主要特征是：包括连接板，所述连接板上设置有限位机构、打磨机构和移动机构；其中，所述打磨机构包括设置在连接板相对的两端、并分别与移动机构连接的铰接板，所述两个所述铰接板的两端均铰接有打磨板，所述两个打磨板之间固定连接有弹簧。本实用新型具有结构简单、操作方便、可同时对芯片四个顶角同时自动磨角和大大缩短磨角时间的特点，主要用于功率半导体器件芯片顶角的自动磨角。
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公开(公告)号：CN205428896U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201520913208.2
申请日：2015-11-17
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
IPC: H01L23/049 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型的名称为一种凹台管壳冷压封装功率半导体器件。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凸台式管壳功率半导体器件存在装配难度大、装配失误极易使芯片受力不均而失效和不利于器件及组件小型化的问题。它的主要特征是：包括下封装阀栏、下陶瓷环和阳极导电层、固定薄膜、芯片、压块、阴极导电层、上陶瓷环和上封装阀栏；所述的阴极导电层、阳极导电层的中央设有形状相同的凹形台面；下封装阀栏、上封装阀栏、阴极导电层和阳极导电层材质为无氧铜，表面镀有镍层。本实用新型具有厚度薄、重量轻、且安装简便、封装安全的特点，主要用于各类晶闸管和整流管等功率半导体器件。
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公开(公告)号：CN202352635U
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201120482058.6
申请日：2011-11-29
Applicant: 湖北台基半导体股份有限公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型的名称为芯片台面腐蚀机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有台面腐蚀只能手工涂蜡浪费人力及有机物，并且不能在保持芯片干净的情况下烘干的问题。它的主要特征是：包括一个腐蚀槽基座；该腐蚀槽基座的底部装有一台防腐电机，防腐电机的输出轴上固定有芯片定位夹具；还包括管口伸向或伸入腐蚀槽基座槽内的水管、气管和腐蚀液管。本实用新型使芯片在低速旋转时腐蚀，在高速旋转甩干并同时烘干。本实用新型具有不用涂黑蜡即可直接对半导体芯片台面进行腐蚀，并且能在保持芯片干净的情况下进行烘干的特点，主要用于半导体功率器件芯片台面的腐蚀和烘干。
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