一种多场协同辅助高纯石英砂气液包裹体深度去除装备

    公开(公告)号:CN118908227A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410974567.2

    申请日:2024-07-19

    Abstract: 本发明公开了一种多场协同辅助高纯石英砂气液包裹体深度去除装备,包括机架、工作台机构、超声振动台、装料机构、控制系统、激光和红外光系统、旋转伸缩主轴和温控系统。本发明设计的装备通过温度场的作用,使石英砂保持高能量状态,通过超声场的作用,使石英砂间产生碰撞摩擦并进一步提升内部活化能,通过红外光场的作用,进一步提升气液包裹体的内能,再通过激光场对石英砂瞬间的激化,促进含有气液包裹体的石英砂从内部炸裂。多场协同作用增加石英砂颗粒爆裂的概率,使气液包裹体从中溢出,既增加了气液包裹体去除的效果,又提升了去除的效率,从根本上实现高纯石英砂气液包裹体高质高效深度去除的目标。

    一种大容积孔径比薄壁半封闭复杂结构零件的多能场耦合化学机械抛光装备及方法

    公开(公告)号:CN119609897A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411763681.7

    申请日:2024-12-03

    Abstract: 本发明涉及一种大容积孔径比薄壁半封闭复杂结构零件的多能场耦合化学机械抛光装备及方法。包括机架、主轴系统、抛光筒、多场触发装置和数控系统,主轴系统与用于夹持待抛光件的夹具连接,主轴系统用于调整主轴的空间位置,使得待抛光件进入到抛光筒中并浸入在抛光液中,抛光筒用于盛装化学机械抛光液和磁性磨料,所述多场触发装置包括超声发生器、磁场发生装置、光源的至少一种,加工前,待抛光零件的入口加入预设量的化学机械抛光液和磁性磨料并在抛光过程中保持密封状态。本发明以化学溶解去除为主,微小磨粒在流体压力作用下去除氧化膜和钝化膜为辅,零件表面无划痕,排除循环应力产生裂纹和疲劳源的可能。

    一种微纳气泡辅助多能场耦合复杂曲面化学机械抛光装备及加工方法

    公开(公告)号:CN118699891B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202411194791.6

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种微纳气泡辅助多能场耦合复杂曲面化学机械抛光装备,包括床身、主轴系统、滚桶系统及数控系统;主轴系统包括用于夹持待抛光工件的夹具和用于调整夹具空间位姿的主轴,滚桶系统的滚桶内加入抛光液;还包括微纳气泡系统和超声系统;微纳气泡系统用于向滚桶内通入微纳气泡;超声系统用于使滚桶系统的滚桶进行超声振动;数控系统连接并控制主轴系统、滚桶系统、微纳气泡系统及超声系统。本发明通过设置微纳气泡系统和超声系统,利用微纳气泡增大抛光液中磨粒与待抛光工件的作用面积,并利用微纳气泡系统和超声系统提高抛光液中磨粒的机械效能和化学效能,促进抛光过程中机械去除与化学腐蚀的协同作用,实现提高抛光效率。

    一种具有低杨氏模量、高催化活性的核壳抛光磨粒的制备方法

    公开(公告)号:CN118703173A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410898771.0

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 本发明涉及一种具有低杨氏模量、高催化活性的核壳抛光磨粒的制备方法。所述的核壳抛光磨粒呈现出明显的球形,粒径在100~130nm之间。该核壳抛光磨粒是以介孔SiO2为内核,γ‑Al2O3为中间层,CeO2为外壳的多层核壳磨粒。介孔SiO2内核使整体核壳磨粒具有较低的杨氏模量,降低了磨粒对工件表面的损伤,有利于提高抛光表面质量;γ‑Al2O3中间层的存在限制了光生载流子的重组,提升了CeO2的催化活性,有利于化学机械抛光过程中氧化层的快速形成,提高材料去除率;CeO2外壳一方面作为磨粒,可以起到去除表面氧化层的作用,另一方面也是光催化剂,在紫外光照下可以产生羟基自由基(·OH)氧化工件表面。使用上述核壳抛光磨粒抛光后,相比于直接使用CeO2,表面粗糙度和材料去除率显著改善。

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