用于车辆的逆变器单元
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1835357A

    公开(公告)日:2006-09-20

    申请号:CN200610058554.2

    申请日:2006-03-16

    Abstract: 本发明公开了一种用于车辆的逆变器单元(20),其以如下方式形成:电容器模块(40)堆叠在主逆变器电路模块(32)和副逆变器电路模块(34)的上部上,以通过螺栓(66)连接对应的外部端子。此处,通过将电容器模块(40)的正电极端子(44)和负电极端子(46)与主逆变器电路模块(32)的正侧电极端子(45)和负侧电极端子(47)匹配,并同时将电容器模块(40)的正电极端子(48)和负电极端子(50)与副逆变器电路模块(34)的正侧电极端子(49)和负侧电极端子(51)匹配,而用螺栓(66)将各个端子互相连接。

    电力控制装置的搭载结构

    公开(公告)号:CN103339839B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201280006696.8

    申请日:2012-01-23

    CPC classification number: H05K7/20218 H02K9/19 H02K11/33 H05K7/20927

    Abstract: PCU(20)具有:固定底座(22),其安装于变速驱动桥的开口部,通过树脂与端子台(21)形成为一体;冷却器(27),其配置于固定底座(22)之上,具有功率模块;热传导性的基板撑条(14),其连接于冷却器(27)之上;和控制基板(29),其连接于基板撑条(14)之上。本搭载结构具有下述的结构:在导入有通过散热器冷却的冷却水的冷却管(17a)附近设置基板撑条(14),进而,为了积极进行来自控制基板的热传导,经由散热片(61a)安装于冷却器(27),由此通过吸热前的冷却水冷却控制基板(29)。由此能够将构成电力控制装置的升压转换器以及变换器与电机收纳于1个壳体而一体化,确保配置于电力控制装置的上部的控制基板的冷却性。

    电力控制装置的搭载结构

    公开(公告)号:CN103339839A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201280006696.8

    申请日:2012-01-23

    CPC classification number: H05K7/20218 H02K9/19 H02K11/33 H05K7/20927

    Abstract: PCU(20)具有:固定底座(22),其安装于变速驱动桥的开口部,通过树脂与端子台(21)形成为一体;冷却器(27),其配置于固定底座(22)之上,具有功率模块;热传导性的基板撑条(14),其连接于冷却器(27)之上;和控制基板(29),其连接于基板撑条(14)之上。本搭载结构具有下述的结构:在导入有通过散热器冷却的冷却水的冷却管(17a)附近设置基板撑条(14),进而,为了积极进行来自控制基板的热传导,经由散热片(61a)安装于冷却器(27),由此通过吸热前的冷却水冷却控制基板(29)。由此能够将构成电力控制装置的升压转换器以及变换器与电机收纳于1个壳体而一体化,确保配置于电力控制装置的上部的控制基板的冷却性。

    半导体装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103283139A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201180063518.4

    申请日:2011-12-21

    Abstract: 提供了一种半导体装置,其中,实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50),支撑构件(50)具有:电容器容置腔(51a),电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中;和基板固定部(52),其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧,并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23),并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c),平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外,在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下,电容器容置腔容置电容器(20),并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下,支撑构件(50)固定到冷却器(40)。

    半导体装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103283139B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201180063518.4

    申请日:2011-12-21

    Abstract: 提供了一种半导体装置,其中,实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50),支撑构件(50)具有:电容器容置腔(51a),电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中;和基板固定部(52),其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧,并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23),并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c),平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外,在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下,电容器容置腔容置电容器(20),并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下,支撑构件(50)固定到冷却器(40)。

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