公开(公告)号：CN101523597B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200780038264.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机系统株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。

公开(公告)号：CN101905388A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010240767.3

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 両角朗 ,  征矢野伸 ,  高桥良和

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/02 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。

公开(公告)号：CN101523597A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038264.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机电子技术株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。