公开(公告)号：CN105283948B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201480002131.1

申请日：2014-09-10

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小山太一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L25/065 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  C09J7/40 ,  C09J11/06 ,  C09J133/16 ,  C09J163/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  C09D133/066 ,  C09J133/20 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/78 ,  C08L33/16

Abstract: 提供一种能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性的底部填充材料以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。采用一种底部填充材料，其含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂和有机过氧化物，在60℃以上100℃以下的任意温度，显示非宾厄姆流动性，动态粘弹性测定中的储存弹性率G’在10E＋02rad/s以下的角频率区域具有拐点，该拐点以下的角频率中的储存弹性率G’为10E＋05Pa以上10E＋06Pa以下。由此，能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性。

公开(公告)号：CN106964917B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610934617.X

申请日：2012-06-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山中芳恵 ,  立花贤 ,  吉川俊策 ,  野村光

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。

公开(公告)号：CN104269390B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201410474255.1

申请日：2011-07-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴伟诚 ,  侯上勇 ,  郑心圃 ,  刘醇鸿 ,  邱志威 ,  史朝文

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种半导体组件及制造半导体组件的方法，半导体组件包含接合垫结构，其中接合垫结构具有介于金属接合垫与凸块下金属(UBM)层的环状应力缓冲层。应力缓冲层是用介电层、高分子聚合物层或铝层来形成，其中介电层具有小于3.5的介电常数。上述应力缓冲层是圆形环、方形环、八边形(Octagonal)环或任何几何形状的环。

公开(公告)号：CN105122957B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480019731.9

申请日：2014-04-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 堺丈和

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序，该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。

公开(公告)号：CN104603934B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380044807.9

申请日：2013-08-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  米田裕 ,  大西良孝 ,  菅原济文

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/4024 ,  H01L2224/4118 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92252 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/4866 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/2076

Abstract: 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。

公开(公告)号：CN105473657B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201480042671.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： 朱普坤 ,  G·V·黄 ,  S·K·古普塔 ,  A·莱布

IPC: C08L63/10 ,  C09J163/10 ,  H01B1/24 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  C08G59/34 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J163/10 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0645 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供具有有利性质的导电晶片粘接膜，其用于各种应用，例如用于制备大型晶片半导体包装。本发明还提供用于制备这种膜的配制物，以及用于制备这种配制物的方法。另一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网状物。又一方面，本发明还涉及包含粘结至其合适的基材上的这种导电晶片粘接膜的物件。

公开(公告)号：CN104508809B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201280074905.2

申请日：2012-07-26

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/246 ,  B32B2457/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/086 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/407 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0531 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将第一至少大致透明衬底(1)的第一接触面(3)接合至第二至少大致透明衬底(2)的第二接触面(4)的方法，在所述接触面的至少一者上使用氧化物来进行接合，在第一及第二接触面(3、4)上由该氧化物形成至少大致透明的连接层(14)，其具有：至少10e1S/cm2的电导率(测量：四点法，相对于300K的温度)及大于0.8的光透射率(针对400 nm至1500 nm的波长范围)。

公开(公告)号：CN104553133B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201410528116.2

申请日：2014-10-09

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信

IPC: B32B15/01 ,  C22C5/02 ,  C22C9/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/05 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  B22F7/064 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  H01B1/02 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/53233 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B22F2301/30 ,  B22F2301/205

Abstract: 本发明提供一种不会产生空隙、裂纹等的高品质、高可靠度的电极接合部和电配线。将2个导体接合的接合部含有选自Si、B、Ti、Al、Ag、Bi、In、Sb、Ga的组中的至少一种、Cu和Sn，在其与导体之间形成有纳米复合结构的金属扩散区域。

公开(公告)号：CN107210240A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007974.X

申请日：2016-02-01

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： R·坎卡尔 ,  C·E·尤佐 ,  A·R·西塔拉姆

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/768 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/13855 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/364 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2064

Abstract: 本发明提供了一种大体上涉及微电子器件的设备。在此类设备中，第一基板具有第一表面，其中第一互连件位于所述第一表面上，第二基板具有与所述第一表面间隔开的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间具有间隙。第二互连件位于所述第二表面上。所述第一互连件的下表面和所述第二互连件的上表面彼此耦接以用于所述第一基板和所述第二基板之间的导电性。导电衬圈围绕第一互连件和第二互连件的侧壁，并且介电层围绕所述导电衬圈。

公开(公告)号：CN106997874A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201611093776.8

申请日：2016-12-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 佐野真二 ,  小平悦宏 ,  早乙女全纪 ,  大西一永

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29561 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L23/488 ,  H01L21/4814 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/80048 ,  H01L2224/80355

Abstract: 本发明提供半导体装置用部件、半导体装置以及它们的制造方法。提供能够在不增加制造成本的情况下抑制在焊料接合部产生大量空隙的半导体装置用部件的制造方法。上述半导体装置用部件的制造方法包括：准备具备能够用焊接接合的金属部的第一部件的工序；以及在第一部件的金属部的表面涂布处理剂，形成在焊料的固相线温度以下的温度气化的处理被膜的工序。