公开(公告)号：CN110461973B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201880020526.2

申请日：2018-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐川雄太 ,  布施启示

IPC: C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂复合片，其在支撑片上设有固化性膜状粘合剂，该支撑片具有基材，该固化性膜状粘合剂的厚度为1～60μm，该支撑片的杨氏模量与该支撑片的厚度的积为4～150MPa·mm。

公开(公告)号：CN107001875A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003728.7

申请日：2016-03-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐川雄太 ,  布施启示

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明涉及一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。

公开(公告)号：CN110461973A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880020526.2

申请日：2018-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐川雄太 ,  布施启示

IPC: C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂复合片，其在支撑片上设有固化性膜状粘合剂，该支撑片具有基材，该固化性膜状粘合剂的厚度为1～60μm，该支撑片的杨氏模量与该支撑片的厚度的积为4～150MPa·mm。

公开(公告)号：CN107001875B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201680003728.7

申请日：2016-03-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐川雄太 ,  布施启示

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明涉及一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。

公开(公告)号：CN106104774B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201580014322.4

申请日：2015-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  铃木英明 ,  佐伯尚哉 ,  佐川雄太

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。

公开(公告)号：CN106104774A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580014322.4

申请日：2015-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  铃木英明 ,  佐伯尚哉 ,  佐川雄太

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。