公开(公告)号：CN101919050A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200980101354.2

申请日：2009-01-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大前彩 ,  马渊雄一 ,  中村笃

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，用于在半导体器件的内部取得电源布线/接地布线的阻抗匹配，不依赖于电路基板的安装布局而使噪声电流减少。本发明的代表性实施方式的半导体器件具有封装衬底、半导体芯片、电源布线以及接地布线，还具有导电板、第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件，根据导电板确定电源布线、接地布线的寄生电容，通过第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件来调整电源布线和接地布线的阻抗。

公开(公告)号：CN101919050B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200980101354.2

申请日：2009-01-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大前彩 ,  马渊雄一 ,  中村笃

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，用于在半导体器件的内部取得电源布线/接地布线的阻抗匹配，不依赖于电路基板的安装布局而使噪声电流减少。本发明的代表性实施方式的半导体器件具有封装衬底、半导体芯片、电源布线以及接地布线，还具有导电板、第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件，根据导电板确定电源布线、接地布线的寄生电容，通过第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件来调整电源布线和接地布线的阻抗。