公开(公告)号：CN104733463A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410798449.7

申请日：2014-12-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  中村笃 ,  伊藤雅之 ,  田冈直人 ,  森健太朗

IPC: H01L27/115

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/4916 ,  H01L29/517 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及改善半导体集成电路器件的性能。半导体器件具有安装在布线基板上的外围电路芯片以及逻辑芯片。布线基板和外围电路芯片电连接，且外围电路芯片和逻辑芯片电连接。外围电路芯片包括第一外围电路，电源控制器，温度传感器以及第一RAM。逻辑芯片包括CPU，第二外围电路以及第二RAM。第一外围电路和第一RAM根据第一工艺规则制造。CPU，第二外围电路和第二RAM根据比第一工艺规则精细的第二工艺规则制造。

公开(公告)号：CN101919050B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200980101354.2

申请日：2009-01-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大前彩 ,  马渊雄一 ,  中村笃

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，用于在半导体器件的内部取得电源布线/接地布线的阻抗匹配，不依赖于电路基板的安装布局而使噪声电流减少。本发明的代表性实施方式的半导体器件具有封装衬底、半导体芯片、电源布线以及接地布线，还具有导电板、第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件，根据导电板确定电源布线、接地布线的寄生电容，通过第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件来调整电源布线和接地布线的阻抗。

公开(公告)号：CN101919050A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200980101354.2

申请日：2009-01-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大前彩 ,  马渊雄一 ,  中村笃

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，用于在半导体器件的内部取得电源布线/接地布线的阻抗匹配，不依赖于电路基板的安装布局而使噪声电流减少。本发明的代表性实施方式的半导体器件具有封装衬底、半导体芯片、电源布线以及接地布线，还具有导电板、第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件，根据导电板确定电源布线、接地布线的寄生电容，通过第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件来调整电源布线和接地布线的阻抗。