-
公开(公告)号：CN115039206A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012235.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及晶片加工用片材，其具备与晶片主面接触的基材片材，上述基材片材的30℃～80℃时的储能弹性模量E’30‑80的指数逼近曲线的指数系数为‑0.035～‑0.070。
-
公开(公告)号：CN113226638B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202080006492.9
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 提供一种用于磨削背面的胶粘片，能够适当保护设于半导体晶片的凸部的同时可适当进行背面磨削。根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述垫层侧层叠固化性树脂和支撑膜而使用，上述固化性树脂固化前的黏度为100～3000mPa·s、上述固化性树脂固化后的邵氏D硬度为5～72，满足以下条件(1)～(2)中至少一项的胶粘片：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
-
公开(公告)号：CN105264034B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201480031649.8
申请日：2014-06-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J4/06 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J175/04 , C09J183/10 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10‑5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。
-
公开(公告)号：CN107112221B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201680004665.7
申请日：2016-01-05
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 津久井友也
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , C09J4/02 , C09J7/30 , C09J7/24 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种即使是小型、薄型的电子部件也能够抑制切割工序中的芯片飞散和崩裂，能够使拾取容易且不易产生残胶的切割胶带。根据本发明，提供一种切割胶带，其是在基材膜上层叠由粘合剂组合物构成的粘合剂层而形成的，其特征在于，上述粘合剂组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、固化剂0.1～20质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有(甲基)丙烯酸甲酯单元35～85质量％、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯单元10～60质量％、具有羧基的单体单元0.5～10质量％以及具有羟基的单体单元を0.05～5质量％，上述光聚合性化合物是重均分子量为4000～8000，且不饱和双键官能团数为10～15的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，上述粘合剂层的厚度为3～7μm。
-
公开(公告)号：CN105264035A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031673.1
申请日：2014-06-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J133/14 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/18 , C08K5/0016 , C08K5/10 , C08K5/29 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105264035B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480031673.1
申请日：2014-06-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J133/14 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/18 , C08K5/0016 , C08K5/10 , C08K5/29 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。
-
公开(公告)号：CN103959444B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280058909.1
申请日：2012-11-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在拾取工序中对晶片的拾取性不会经时劣化，且可使用在切割前有加热工序及无加热工序的两种生产线上。一种粘合片，具有在含有聚氯乙烯及聚酯类可塑剂的基材膜上形成的由粘合剂组合物所成的粘合剂层，其粘合剂组合物含有100质量份之(甲基)丙烯酸酯共聚物，与0.1～7质量份之异氰酸酯类固化剂，(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85质量％之(甲基)丙烯酸甲酯单元，10～60质量％之丙烯酸2‑乙基己酯单元，0.5～10质量％之具有羧基之单体单元，及0.01～5质量％之具有羟基之单体单元；相对于100质量份之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合剂组合物之环氧树脂类固化剂的含量为0～0.25质量份。
-
公开(公告)号：CN105264034A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031649.8
申请日：2014-06-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J175/04 , C09J183/10 , H01L21/02
CPC classification number: C09J133/08 , C08F2/48 , C08G18/6229 , C08G18/673 , C08G18/73 , C08G18/792 , C08G18/8022 , C08L75/14 , C08L83/00 , C09J4/06 , C09J7/35 , C09J133/06 , C09J133/14 , C09J175/04 , C09J175/16 , C09J183/10 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08F2220/1808 , C08F2220/281 , C08F2220/1858 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10-5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。
-
公开(公告)号：CN113165136B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202080006585.1
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，其具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述半导体晶片粘贴于上述粘合剂层的状态下，上述凸部被上述垫层保护的方式构成，满足以下条件(1)～(2)中至少一项：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
-
公开(公告)号：CN113226638A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202080006492.9
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 提供一种用于磨削背面的胶粘片，能够适当保护设于半导体晶片的凸部的同时可适当进行背面磨削。根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述垫层侧层叠固化性树脂和支撑膜而使用，上述固化性树脂固化前的黏度为100～3000mPa·s、上述固化性树脂固化后的邵氏D硬度为5～72，满足以下条件(1)～(2)中至少一项的胶粘片：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.02 seconds)
